鈺橋半導體成立於2000年9月，主要從事新世代的封裝技術研究發展及製程驗證，及單晶片封裝與多晶片模組產品結構及電性設計；並以高散熱半導體封裝與模組及覆晶封裝作為公司技術應用的主要方向。

憑藉著多年高散熱封裝與模組的經驗，本公司在2008年跨入LED產品應用領域，推出銅高散熱基版(superMCPCB) 來協助客戶解決散熱問題。

目前鈺橋半導體已推出不同型態的SMT / COB 銅基板來滿足High-Bay / Low-Bay / E27 / MR16等不同型態的產品應用及成本需求。

我們將持續以新思維與新創意協助客戶開發新產品，以期能為半導體產業的發展貢獻一份心力。

更多資訊請參閱，鈺橋半導體公司網站 www.bridgesemiconductor.com