HLM雷射干式蚀刻机提供最佳的解决方案:
●大尺寸工作面积
●高加工速度
●可搭配不同的雷射源
■DPSS-YVO4 ■Green Light ■UV
●CCD自动对位
●自动雷射校正
●高定位精度
●高重复精度
HLM雷射干式蚀刻机最适用于:
●ITO薄膜雕刻绝缘线
●ITO薄膜切割
●FPD薄膜切割
●太阳能电池蚀刻
●玻璃切割
●其他产业应用
HLM雷射干式蚀刻机产品特点:
多功能雷射干式蚀刻系统,一机多用,可适用于Film及Glass等基材上的ITO干式蚀刻。使用本机不需额外光罩且免开模具,可大量节省研发成本及缩短产品开发期。
高速度运动机构,透过专业设计的扫描头,能快速精准的进行单一图案的蚀刻。搭配高速X/Y运动平台可在短时间内完成大尺寸工件内所有图案的蚀刻。高精度控制系统,特殊机构设计,能进行高效率蚀刻,快速、平稳、重覆性高,能确保加工之稳定度与精密度,大幅提升良率。
人性化控制系统,透过触控式萤幕操作机器,方便易学。人性化的控制程式LaserCAD,其作图方式与AutoCAD相近,人人会操作。可管理多组执行参数,增强工作效率,设备体积小且无污染。与传统湿式蚀刻机比较,本设备仅需一台机器,占地面积小,可节省不少无尘室空间。免用化学药剂,保证无污染,不需清理化学废料,可大幅降低生产成本。CCD精密定位,上料后CCD进行定位靶的位置比对,修正工件位置,可改善由人工对位造成的误差,进而大幅提高加工之可靠度可缩短对位时间,大量节省人工成本。
HLM雷射干式蚀刻机系统参数:
High Speed Large Area Marking System
雷射系统
规 格
雷射光源
DPSS Nd-YVO4-15W雷射头 或 Green,UV等
雷射光源波长
1064nm,或 532nm,355nm等
雷射头冷却系统
TE cooler 与冷却风扇
安全开关
Shutter
红光指示光源
1set
Beam expander
1set
光学系统
Scancube-14扫描头,f=160mm聚焦镜
Protection Glass
1set
扫描范围
80 ×80mm、50×50mm
功率控制
Vector mode Control(软体向量模式控制)
主 机 系 统
主体架构
X-Y轴直交型移动平台
主要基底平台
花岗岩平台
运动系统
X-Y轴直交型线性马达
X-Y轴直交型线性马达行程
700 ×700mm
光学编码器解析度
1μm
工作范围
500×500mm
旋转轴马达
5相微步进马达,最小解析度0.0002度
Z轴焦距微调平台
行程25mm,最小解析度0.001mm
雷射控制器
IPC
CAD/CAM controller
PC
周边系统控制器
三菱Q2A PLC
人机介面
Proface 10.4”TFT触摸屏
定位用CCD+蓝光LED平行光源
1set
校正用CCD+白光LED环形光源
1set
CAD/CAM 软体
LandMarker ◎适用于任何向量图形
◎须Windows O/S下使用 ◎可相容AutoCAD、R14/2000及以上
机 械 性 能
蚀刻线宽
40~120μm
接图精度
+/-20μm
扫描头校正后精度
+/-15μm
线性马达校正后精度
+ /-15μm
厂 务 需 求
电源需求
三相AC220V 50A 10KVA
工件下吸治具
可依客户定制
工件下吸鼓风机
排气管径3英寸
除尘设备
除尘鼓风机、排气软管
除尘鼓风机
排气管径3英寸
工作环境温度
25~30℃
工作环境湿度
50%
机台重量
2500Kg
主机大小(不含信号灯)
宽1380mm×长2080mm×高1980mm
主机大小(含信号灯)
宽1380mm×长2080mm×高2430mm
下吸鼓风机尺寸
宽450mm×长700mm×高600mm
下吸鼓风机重量
80Kg
除尘鼓风机尺寸
宽600mm×长500mm×高600mm
除尘鼓风机重量
60Kg