| 產品價格(美元/US$) | 所在地 |
| 台灣 | |
| 發佈日期：2015-10-22 | 有效期限：不限 |
| 製造商 | 謄騏國際股份有限公司 |
COB陶瓷系統板(模組板)
此款陶瓷电路板设计概念是供给LED模组厂专用,可直接将封装好的芯片直接Wire bonding于系统板上,因为陶瓷散热效果极佳,更能让你的LED更亮寿命更长.
产品:.
Al2O3-陶瓷系统板.
AlN-陶瓷系统板.
规格:.
导热系数:Al2O3 - 23~27W/mk AlN - -170~230W/mk .
Palting: Ag , Ti ,Au.
Size:可塑性高，可依合作伙伴的不同需求做各种规格.
Thickness:0.38mm , 0.5mm, 0.635mm , 1mm.
承载功率:27w或更大
