COB陶瓷集成基板5W~100W

此款陶瓷基板设计概念是为了让高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而发展设计的,此款优点取代了系统电路板,可直接将多颗LED芯片封装在上面,再藉由二次光学透镜使产品体积更加轻薄短小,并且让您的LED产品缩小光源面积、缩减材料、系统成本,免去组装的人力成本,让你封装更快速,可直接将芯片Wire bonding于基板上,加上运用陶瓷散热效果极佳,更能让你的LED更亮寿命更长。 .. 

此款产品适用于大功率LED之封装,例如:球泡灯、筒灯、LED车灯、LED路灯。