2013年，對於LED封裝行業來說是「封」回路轉的一年。得益於LED背光產品的強勁需求以及LED照明市場的爆髮式成長，不少封裝企業都迎來了訂單滿載的「豐年」。但另一方面，產品價格不斷下降，致使一些企業陷入增收不增利的困境。同時，覆晶、EMC、集成模組化封裝等新興封裝設計的興起，也加劇了企業間的技術競爭。那麼，在這機遇與挑戰並存的拐角處，LED封裝企業是該堅守「封」土還是沖「封」陷陣？LEDinside特別就近期行業發展的熱門議題，獨家專訪了鴻利光電新上任的總經理雷利寧先生。
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| 鴻利光電總經理雷利寧先生 |
鴻利光電成立於2004，2011年在深交所上市。作為國內領先的白光LED封裝企業，鴻利光電一直以來都以高歌猛進的姿態不斷向前發展：公司在IPO前就已形成了LAMP LED、SMD LED器件全系列產品供應，以及LED燈條、日光燈管、路燈及各種汽車燈為主的應用產品系列化供應，產品規格齊全、產品線較為豐富。公司還通過全資子公司萊帝亞照明進軍通用照明領域。2012年7月份，鴻利搬遷至十萬平方米的新工業園區辦公，並完成了新工業園區LED封裝生產基地的佈局實施工作。同年7月，公司還增資並控股重盈工元節能科技有限公司，成功切入節能服務產業，主要通過合同能源管理（EMC）方式提供「封裝-應用-節能」的一體化服務。2013年，公司收購了佛達信號其他少數股東股權，佛達信號由控股子公司變為全資子公司。鴻利光電揮師車用LED照明市場，並一舉摘獲了「國家火炬計劃重點高新技術企業」，「激情十年最具影響力企業」，「2013廣東LED行業綜合實力10強」等眾多殊榮。
談及鴻利成功發展的經驗，雷利寧認為，「第一是基於我們戰略定位清晰；第二是整個產業鏈佈局的問題。鴻利的產品線齊全，從最早的直插，到SMD，再到今天大功率的產品，整個產品系列是最全的。我們做白光，供貨照明，TV背光，以及汽車用LED，舞檯燈等，這一系列的產品都奠定了鴻利堅實的基礎。白光在照明市場上舉足重輕，而鴻利作為白光LED器件的主要供應者，很大程度上也受益於白光照明這塊主業。另外，鴻利的核心競爭力還體現在LED汽車燈上，對於鴻利來說，我們自己有一個LED汽車照明公司，汽車封裝的配備也是我們的主要渠道，這也是今年鴻利重點來做的一個項目。」
同時，雷利寧還特別強調，「鴻利從初創發展成為今天業內都認可的品牌，更重要的還是基於我們的研發，因為企業的發展勢必要有研發的支持。前期鴻利專注在生產規模的擴展，每月產能已經從之前的250kk擴產到今天的800kk。但是這種擴張是有限的，生產到一定程度後再往下擴張，就要基於市場的評估。要保證800kk的產能能夠完全銷出去，就得集中在研發力度上，所以後期的重點會放在研發的投入上。」
據LEDinside觀察，今年以來，LED行業回暖被頻繁「唱響」，企業訂單飽滿，擴產熱潮也重現江湖。對此，雷利寧表示，「從今年下半年開始，無論是從訂單量還是市場討論度來說，大家應該都能感受到LED市場確實是在回暖。同時，LED的價格將會往下跌，照明市場有機會起量，後續市場會非常好。「
既然市場回暖，那麼是否意味著LED照明全面普及的時代已經來臨？在雷利寧看來，全面普及的口號在前幾年就已經唱響了，但是如何讓大家對唱響的口號有更深層次的瞭解，則需要有一個時間的過程，例如08，09年路燈的「十城萬盞」推廣工程，推到一半的時候，由於LED和燈具的匹配不成熟，以及電源和散熱技術得不到解決等諸多問題，導致LED推廣叫好不叫座。隨著技術日趨成熟，這些問題都得到有效解決，現在很多地區都實現了LED路燈的全面替換，加上政府的力推，公共照明的時代已經真正來臨。而家用照明的起量，還有待於成本的降低。但這個過程應該會很短。因為LED走向家庭照明，這是必然趨勢。在政府力推的情況下，相信在明後年大的環境的改變下，LED家用照明的全面普及將成必然。
與此同時，雷利寧預估LED家用照明在2014年將迎來成長期。他認為，當前LED人在宣傳力度方面沒有做到更好。眾所周知，LED具有節能環保的優勢，而我們LED人在宣傳時，更多地是在宣傳它的節能，沒有去宣傳環保。但是對於普通家庭來說，每天點燈的時間有限，節省的電量佔整體用電的比重不大，更多電器的耗電是沒有辦法節省掉的。所以對消費者來說，並沒有看到LED節能帶來的立竿見影的效果。「對於家用照明來說，我們更應該突顯怎麼樣運用環保，在人文健康方面去做些宣傳。當前LED的價格和普通燈泡還是有一定的差距，那麼老百姓在選擇的時候會考慮成本的問題，會偏向普通燈泡。當LED照明的價格真的和普通燈泡差異無幾的時候，老百姓在選擇的時候會多一方面的考慮，一個節能，一個環保。現在老百姓已經逐步意識到這方面的問題，後期LED要向家用普及，一個是成本的問題，價格要持續下跌，這也是各大公司要共同來努力的過程。另一個是LED人要站在環保方面進行宣導，這樣才能迎合家用。所以說，家用照明的起量肯定是有的，但是何時能夠完全把傳統光源替代，我相信可能就在這兩三年之內。」
市場需求啟動，LED產業鏈集體受益，同時也加劇了技術的革新與競爭。覆晶、EMC等新興封裝設計成為行業時下熱炒的關鍵詞。當前一些上游大廠已經開始研發免封裝的產品，這是否會對LED封裝行業造成威脅？雷利寧認為，「免封裝產品的工藝流程不太可能把封裝環節給免掉。因為LED應用端所有的產品是千變萬化的，不可能說免封裝完全適合應用到所有的產品中去。芯片免封裝可能省下某些環節和工藝，但是你做出成品來之後是不是要跟應用廠商來對接呢。對接的過程是你自己來做呢，還是要另外一個企業來幫你做。如果你自己來做，就要成立一個公司，部門或者車間來做，實際上還要做封裝的工作，並沒有免掉，這是第一；第二，我們要考慮封裝如何發展的問題。LED將朝著模組化方向發展，這也是我們封裝必走的一條路，為了幫助下游節省工藝，我們也考慮在設計的時候加進IC，將產品做成模組的形式直接供應給客戶，而不需要周轉一圈。這樣是不是意味著我可以告訴客戶，我做了模組，下游就不存在了呢？我相信免封裝在工藝成熟的時候，可能會省掉我一部分的工序，但完全取代封裝，是不可能的。」
另外，對於近期封裝行業熱炒的EMC支架材料，業內人士看法不一，有人認為它會是主流產品，也有人認為為它只是一個過渡的產品。雷利寧表示，「大家都在翹首觀望EMC，而鴻利已由觀望的過程轉變到研發，量產。我相信既然能出現，就有一定的市場,即使可能EMC是一個過渡產品，但它是耐高熱的產品，能夠解決其他材料難以解決的問題，那我要做某些市場就要用到它。無論它是取代市場前端的一個過程還是過渡的過程，我相信它有市場應用領域。如果最終被取代，也只說明它是產品更新換代的一個過程，因為不可能會有一個產品永遠保持不變。無論怎麼樣，只要有市場，我認為大家都應該去考慮。」
在採訪的最後，雷利寧表示，「任何一項新技術，我都要去嘗試去掌握，至於用不用，那是後話，如果產業一旦有需求，我們就去用；沒有，就作為技術儲備，這是我要做的一個動作。如果我不去做不去試驗，只是去觀望，產品一旦起量，你就會落後別人。」所以，未來鴻利將繼續秉承以技術研發為主的發展思路，以技術去引領企業的規劃，未雨綢繆，時刻準備迎接挑戰。
LED照明終端市場需求增溫，促使封裝環節的產能利用率快速提升。然而受到器件價格持續下跌的影響，大部分封裝廠商的產品毛利率處於下跌趨勢。迫於生存壓力，企業開始在「量與質」之間尋找破局之道，拼量拼價的時代已經過去，性價比高才是王道。據LEDinside最新市場報告，2014年LED照明產值將達178億美元，整體LED照明產品出貨數量達13.2億只，較2013年成長68%。可以預見全球LED照明滲透率正在快速提升，封裝的需求也會順勢而起，但是價格成本的壓力也不容小覷，技術博弈將成企業增「值」的主要手段。
