艾笛森專訪:多方佈局開創新市場 技術升級再現品牌獨特性

(文 / LEDinside Carina)

LED照明市場近幾年蓬勃發展,目前已漸漸步入緩和階段,隨著中國市場激烈殺價競爭,廠商除了提升技術,更積極開發照明新藍海。艾笛森光電專注於高功率LED光源元件,憑藉著專業技術優勢與堅強研發實力,在LED產業佔有一席之地。

艾笛森研發處協理陳建明接受LEDinside專訪時指出,面對照明進入緩和期,加上LED元件市場價格不斷下跌的局面,艾笛森將多方拓展照明應用觸角,朝向利基應用市場耕耘,開拓不同新應用。艾笛森也於2015廣州國際照明展會上,展出包括AC COB、CSP封裝以及Flash等多樣化新技術與高階應用系列產品。

 

▲ 艾笛森光電研發處協理陳建明

 


 一體化設計成趨勢 AC COB搶攻新商機

隨著LED照明滲透率增加、價格不斷下降,使得以往專注於燈殼的傳統燈具廠紛紛轉型,近幾年也開始導入LED光源,朝向一體化燈具設計。由於燈具廠在自建LED晶片與封裝能力相對不足,讓具有設計能力的艾笛森從中找到一絲商機。

艾笛森看好此趨勢,率先推出AC COB模組搶攻新市場。以往傳統DC COB除了LED光源與光學透鏡外,還會額外搭配驅動電源,而AC COB模組結合AC架構,集成驅動電源,一體化的設計幫助客戶省略尋找驅動電源的麻煩,成為AC COB最大優勢。陳建明指出,AC COB主要應用領域為燈具廠,這也是目前首要開拓的新市場。

艾笛森AC COB模組為滿足不同地區使用需求,設計出兩種電壓方案(AC120V / AC 230V),且以7W取代傳統40W鹵素燈,相當省電;其優越的光分佈與均勻性也是很大優點。此外AC COB與傳統DC COB相比,成本至少便宜三成,不僅設計方便簡單在價格上也相當具有競爭力。

 

CSP時代來襲 封裝技術再升級

無封裝產品自2013年開始已在LED產業掀起波瀾,各大LED廠紛紛投入資源研發無封裝與晶片級封裝(chip-scale package , CSP)產品,其出現是為了縮小封裝體積、改善散熱問題,以及提升晶片可靠度。

CSP去除LED支架,直接在晶片進行螢光粉塗覆,省去晶片周圍塑膠白殼後發光面積更廣。CSP最大的優勢在於可達更高封裝密度、高生產效率,方便集成式設計,光分布也較均勻,搭配透鏡便可放大其發光角度。艾笛森將CSP技術廣泛應用在各個不同領域,除了照明外,更可導入應用在背光、手機閃光燈以及LED車用照明。

 

 

由於CSP發光面廣、瓦數更大,應用在背光領域可大幅減少LED使用數量,據了解2014年開始,已有韓國廠商大量將CSP導入背光。艾笛森也看好智慧型手機市場龐大商機,積極投入Flash LED研發與生產,由於手機閃光燈需要較高電流,
艾笛森也將適合大電流的CSP技術加上垂直晶片,導入手機閃光燈應用。不僅如此,隨著越來越多車款推出智慧型LED頭燈技術,在追求縮小光源的同時,CSP憑藉其體積小特性,讓LED車用照明在光形設計上更有彈性。

 

無畏價格戰混亂局勢 艾笛森憑藉技術優勢突破重圍

近幾年LED照明快速成長,價格追逐戰已成為產業不可逆趨勢,面對如此大環境之下,艾笛森未來將有何佈局?陳建明表示,艾笛森最主要目標是做出品牌差異化,且隨著照明產業逐漸趨緩,艾笛森未來也將多方耕耘,看好包括AC COB、CSP、LED車用照明以及Flash LED,拓展其市場應用,並積極朝向開拓利基應用市場佈局。

此外,由於室內照明已趨於飽和,艾笛森也看好戶外照明市場,其中由於AC模組的成本優勢,不僅是AC COB,包括整個AC模組都將成為一項重要趨勢。

艾笛森以自身在研發與技術上堅強實力,積極投入各項市場佈局,在現今LED產業殺價競爭的混亂時代,艾笛森堅守品牌特色,並透過技術加值開創品牌獨特魅力,走屬於自己的一條路。

 

▲2015廣州國際照明展 艾笛森攤位


 

 

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