（文 / LEDinside Carina）

LED照明市場近幾年蓬勃發展，目前已漸漸步入緩和階段，隨著中國市場激烈殺價競爭，廠商除了提升技術，更積極開發照明新藍海。艾笛森光電專注於高功率LED光源元件，憑藉著專業技術優勢與堅強研發實力，在LED產業佔有一席之地。

艾笛森研發處協理陳建明接受LEDinside專訪時指出，面對照明進入緩和期，加上LED元件市場價格不斷下跌的局面，艾笛森將多方拓展照明應用觸角，朝向利基應用市場耕耘，開拓不同新應用。艾笛森也於2015廣州國際照明展會上，展出包括AC COB、CSP封裝以及Flash等多樣化新技術與高階應用系列產品。

▲ 艾笛森光電研發處協理陳建明

 一體化設計成趨勢 AC COB搶攻新商機

隨著LED照明滲透率增加、價格不斷下降，使得以往專注於燈殼的傳統燈具廠紛紛轉型，近幾年也開始導入LED光源，朝向一體化燈具設計。由於燈具廠在自建LED晶片與封裝能力相對不足，讓具有設計能力的艾笛森從中找到一絲商機。

艾笛森看好此趨勢，率先推出AC COB模組搶攻新市場。以往傳統DC COB除了LED光源與光學透鏡外，還會額外搭配驅動電源，而AC COB模組結合AC架構，集成驅動電源，一體化的設計幫助客戶省略尋找驅動電源的麻煩，成為AC COB最大優勢。陳建明指出，AC COB主要應用領域為燈具廠，這也是目前首要開拓的新市場。

艾笛森AC COB模組為滿足不同地區使用需求，設計出兩種電壓方案（AC120V / AC 230V），且以7W取代傳統40W鹵素燈，相當省電；其優越的光分佈與均勻性也是很大優點。此外AC COB與傳統DC COB相比，成本至少便宜三成，不僅設計方便簡單在價格上也相當具有競爭力。

 

CSP時代來襲 封裝技術再升級

無封裝產品自2013年開始已在LED產業掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發無封裝與晶片級封裝（chip-scale package , CSP）產品，其出現是為了縮小封裝體積、改善散熱問題，以及提升晶片可靠度。

CSP去除LED支架，直接在晶片進行螢光粉塗覆，省去晶片周圍塑膠白殼後發光面積更廣。CSP最大的優勢在於可達更高封裝密度、高生產效率，方便集成式設計，光分布也較均勻，搭配透鏡便可放大其發光角度。艾笛森將CSP技術廣泛應用在各個不同領域，除了照明外，更可導入應用在背光、手機閃光燈以及LED車用照明。

由於CSP發光面廣、瓦數更大，應用在背光領域可大幅減少LED使用數量，據了解2014年開始，已有韓國廠商大量將CSP導入背光。艾笛森也看好智慧型手機市場龐大商機，積極投入Flash LED研發與生產，由於手機閃光燈需要較高電流，
艾笛森也將適合大電流的CSP技術加上垂直晶片，導入手機閃光燈應用。不僅如此，隨著越來越多車款推出智慧型LED頭燈技術，在追求縮小光源的同時，CSP憑藉其體積小特性，讓LED車用照明在光形設計上更有彈性。

 

無畏價格戰混亂局勢 艾笛森憑藉技術優勢突破重圍

近幾年LED照明快速成長，價格追逐戰已成為產業不可逆趨勢，面對如此大環境之下，艾笛森未來將有何佈局？陳建明表示，艾笛森最主要目標是做出品牌差異化，且隨著照明產業逐漸趨緩，艾笛森未來也將多方耕耘，看好包括AC COB、CSP、LED車用照明以及Flash LED，拓展其市場應用，並積極朝向開拓利基應用市場佈局。

此外，由於室內照明已趨於飽和，艾笛森也看好戶外照明市場，其中由於AC模組的成本優勢，不僅是AC COB，包括整個AC模組都將成為一項重要趨勢。

艾笛森以自身在研發與技術上堅強實力，積極投入各項市場佈局，在現今LED產業殺價競爭的混亂時代，艾笛森堅守品牌特色，並透過技術加值開創品牌獨特魅力，走屬於自己的一條路。

▲2015廣州國際照明展 艾笛森攤位

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