Evatec 半導體設備等級協助提升Micro LED 生產良率

Evatec為瑞士半導體設備商,包含先進封裝、功率半導體、無線通訊、MEMS與光電半導體。Radiance機台於2009年導入LED產業,提供相當ITO Damage Free 製程品質,逐漸打開市場知名度,客戶包含主要一線LED廠商,涵蓋歐美韓台中。LEDinside 有此榮幸專訪 Evatec 大中華市場 蘇恆輝總經理。
 
 
 
Evatec 提到傳統晶片製程以現有設備就可以完成,但是在Micro LED製程來說,則需要半導體設備等級的才能夠達到零缺陷 (Zero Particle)。以Micro LED 技術來說,亮度並不是最主要的要求,最主要目標,則須達到零缺陷 (Zero Particle)與提高生產良率(Product Yield),因此未來放眼望去,擁有半導體設備的光電廠商才有可能長期立足在Micro LED 市場技術發展。
 
在LED/Micro LED製程上來說,使用Evatec 的CLN 200 / RADIANCE設備,可達到設備機台通用性,可以應用在TCO, Metal Electrodes, 以及DBR 等製程上。除此之外,相較於在Batch Tool 過去以來採用手動放片,Evatec 設備可達到自動化生產,Cassette to Cassette。半導體等級設備上可達到降低電壓、零缺陷 (Zero Particle),同時電流散布(Current Spreading)上緻密度也會相對提高。
 
 
2017年Evatec 為更能提升客戶服務品質,將投入更多資源於台灣及中國,以客戶的需求為出發點,瑞士總部專家在背後支援服務客戶及合作夥伴的需求。
 
Evatec 於LEDinside Micro LEDforum 2017 將更進一步發表產品與市場技術發展趨勢,邀請各位蒞臨指教。
 
 
文 Joanne / LEDinside
 
 
LEDinside 在 Micro LED 技術發展之初即投入豐富研究資源,並掌握最前端的情報與分析。2016年舉辦的 Micro LED 論壇開啟業界之先,掀起業界對於 Micro LED 的關注度。2017 年我們將再舉辦業界最前線、專業的 Micro LED forum,針對Micro LED四大關鍵技術:磊晶與晶片技術、轉移技術、鍵結技術(Bonding)與彩色化方案,邀集全球產業先進,加上 LEDinside 專業分析團隊,剖析整個 Micro LED 的發展現況與未來趨勢。
 
Micro LEDforum 2017
  • 日期:2017510三)

  • 時間:上午10點至下午5點

  • 報到時間:10:00 ~ 17:00 (09:00AM 開始報到)

  • 地點:台大醫院國際會議中心201會議室 / 台北市徐州路2號

  • 語言:中文 / 英文(現場提供同步翻譯)

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