[OPIE’17] 研晶專精紫外線LED與紅外線LED封裝技術與光學設計,符合快速印刷、殺菌淨化市場


研晶為知名紫外線LED與紅外線LED廠商之一,多年經驗專精在與晶片廠商密切合作、封裝產品開發與光學設計,結合以上三項主要優勢發展紫外線LED與紅外線LED產品。LEDinside 於OPIE’17 展會有幸專訪研晶 魏志宏總經理,分享目前研晶於紫外線LED與紅外線LED技術進展趨勢。
 
本次展會,魏志宏表示2017年研晶將主要發展三項產品技術解決方案,分別為270nm- 275nm UV-C LED產品應用於殺菌與淨化市場、紅外線LED應用於虹膜、臉部辨識的方案與UV-A LED 應用於快速印刷市場解決方案。
 
 
產品一: 270nm- 270nm UV-C LED 產品應用於殺菌與淨化市場
 
光鋐為紫外線與紅外線晶片廠商;研晶則專注於封裝與模組,看好深紫外線市場發展,於三年前談定積極建立台灣深紫外線產品供應鏈。2016年底光鋐與研晶發表產品說明會,共同宣布Bioraytron 為光鋐與研晶合資品牌,成立深紫外線LED垂直整合 ,從磊晶、晶片生產,專注於UV-C LED 封裝與模組相關產品銷售。
 
目前UV-C LED產品波長已可做到270nm-275nm為主,10mW @ 150mA 產品已完成送樣並小量出貨,2017年第三季與第四季更有新產品陸續推出。目前已完成20mW 產品開發,預計第三季送樣予客戶;第四季將會完成30mW 產品。如此快速的進展,全仰賴光鋐與研晶彼此信賴、共同合作的成果。

 
除此之外,研晶表示,目前鎖定的主要市場應用鎖定在空氣清淨機與水淨化濾水器,利用自有獨特的光學設計,開發出60度與30度的產品,提升效率,可以以小角度照射到更大的照射面積,相對於120度產品更有市場空間。
 
Bioraytron 將在2017年下半年推出第二代UV-B/ UV-C LED 封裝技術,將強化光學結合晶片與封裝機構整體設計,完善各種不同光學角度和光型,方便客戶對不同殺菌和皮膚治療應用上可以更簡單設計使用,加速商業化普及
 
LEDinside 觀察得到,相較於其他廠商採用高電流驅動,以提高光輸出。研晶採用低電流產品,將熱控制在客戶可接受的範圍,提高市場應用。
 
 
產品二: 紅外線LED應用於虹膜、臉部辨識的方案
 
研晶表示,紅外線LED採用石英玻璃,利用一次光學在外觀形狀與表面上產生獨特的設計,可將光源有效集中後,平面光均勻照射於臉部,進行判定。由於一次光學鏡片設計相當複雜,產品技術門檻相當的高。目前產品厚度更可達到2.4mm與1.6mm,如此薄化的產品更適合相機模組廠商與品牌廠商進行設計,目前此紅外線LED產品已導入筆記型電腦市場。未來在量產之下,成本更可有效下降,以提供客戶更加性價比產品。
 

 
產品三: UV-A LED 應用於快速印刷市場解決方案
 
相較於業界採用模組縮小光學照度面積提升輻射照度的方案,研晶從封裝角度就可達到於100mm之下,>8W/cm2的輻射照度,不僅達到幅面照射面積要求,更可精準達到快速印刷市場要求。同時結合石英玻璃封裝、銅基板,散熱問題得到解決,模組客戶只要將COB LED產品一塊塊拼接鎖上螺絲即可,即可因應快速印刷客戶在紫外線模組1000-1100mm,甚或是2000mm寬度的要求,目前研晶已成功進入數家日本知名印刷模組廠商。
 
 
除了光學模組之外,研晶密切合作夥伴攝陽企業為三菱子公司,提供散熱解決方案的合作夥伴,同時也是研晶於日本市場代理商。
 
 
最後, 魏志宏總經理表示,研晶未來將持續朝向不可見光LED封裝技術與光學設計持續精進,使用石英玻璃與銅基板穩定產品品質,密切與企業夥伴進行合作,以符合市場與業界客戶需求。
 
(文 Joanne / LEDinside)
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