利基LED時代來臨 梭特高速取放技術嶄露頭角

隨著 LED 市場價格止穩,加上供需漸趨穩定,2017 年產業出現觸底回溫跡象。耕耘 LED 與半導體晶片取放技術多時的梭特科技(SAULTECH),旗下的 LED Mapping Sorter NST 系列明星產品,透過高速高精度之取放專利技術,成為未來切入更多樣LED市場的解決方案之一。
 
梭特科技成立於 2010 年 6 月,專精取放(Pick & Place)技術,生產 chip sorter (挑揀機)和 die bonder(固晶機)產品,應用在 LED、LD、IC 和 Lens 後段切割後的Pick & Place製程。
 


LED未來世代關鍵技術的提供者

梭特科技 盧彥豪總經理專注在 LED 及半導體自動化技術已超過 20 年,提供 LED 後段製程在晶粒分選之完整解決方案。他提到,LED 挑揀製程不像半導體主要只選取好壞晶片,而是依據不同應用會有不同波長、亮度和VF電性之需求,因此 LED 的分 bin 就多達 120 到 150 種。
 
梭特科技的 LED Mapping Sorter 可以在 60ms 完成單顆 LED Chip Pick & Place ( Cycle time ) 並且達到不會錯位的 Smart 軟體支援。速度為何能大幅縮短?關鍵就在於梭特的專利技術,將 Input  晶圓(wafer)與 Output bin 垂直平行對立,讓膜對膜 (Tape to Tape)取放距離最短,加上雙臂反覆高速轉動,速度和精度明顯優於業界一般的水平結構。
 
目前梭特客戶遍及全球 LED 大廠,具備專利的 LED 分選機台在市場上已累計銷售超過一千台。在品質、精度和速度都可符合客戶的要求狀況下,梭特科技的 LED 分選技術將扮演 LED 未來世代關鍵技術的提供者之一。
 
(影片來源:梭特科技官方網站)

快速取放可助 Micro LED 一臂之力

梭特在 LED 和半導體的分選,只是第一步,隨著晶片愈做愈小,放眼 Micro LED 商機,業界都在談如何做到一次大量取放,盧總經理認為,利用高速單顆取放,製做大面積的 Micro LED 顯示屏,或是用錯開間距的方式做bonding 以達到顯示圖素的高密度,是未來切入 Micro LED 的可能方向。但在 Micro LED 技術做到量產之前,先做顯示屏用的 LED 比較有機會。像是針對電視機的顯示屏,做到一次 bonding ,讓速度更快,但關鍵在於突破吸嘴的技術瓶頸。
 
 
 
未來的大量轉移方式,包括將 Micro LED Chip 在小範圍內進行高速移轉至暫時基板上,再做整群的 bonding 結合至板材;或是不移轉,先把晶圓上的晶片,在膜上先擴張成相同間距,以膜對膜方式,透過精準視覺定位,把已經在膜上的晶片壓過去,但要做到均勻、尺寸完全相符,並非易事。盧總經理認為,如果這兩項技術都能做到更快速,都是可能的小面積 Micro LED 解決方案。

針對未來的小間距與超小間距 LED 顯示屏市場,梭特的目標是做到單台每小時 50K 以上的分選效率,挑戰更小尺寸的 LED 晶片。
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