晶圓大廠台積電（2330）在LED的佈局逐步明朗，昨（15）日宣佈推出生產LED驅動IC的BCD製程，可為客戶生產高電壓之整合LED驅動積體電路產品，並以高整合度降低系統的零組件數量。
台積公司表示，此一新的BCD製程特色在於提供12伏特至60伏特的工作電壓範圍，可支援多種LED的應用，包括LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且製程橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，並有數個數位核心模組可供選擇，適合不同的數位控制電路閘密度。此外，提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米製程的初步功能驗證。
藉著台積電新製程所提供的多項整合特色，可減少系統產品的物料清單。不只強固的高電壓DMOS提供MOSFET開關整合，降低零組件數目外，其他可被整合的零組件還包括：高電壓雙載子電晶體、高電壓/高精密電容器、高電阻多晶矽齊納二極體(Zener diode)等，也可降低外部零組件數，並顯著地縮小電路板的面積。
台積公司工業電子開發處劉信生處長指出，就驅動元件整合來說，新的LED驅動IC之BCD製程是非常尖端的技術，其相關的製程設計套件(PDKs)強調高度精準的SPICE模型，提供單晶片設計更多的方便性。Mismatching Model也可協助提升目前在多通道LED驅動器設計上的精準度。
台積電宣佈推出模組化BCD製程，為客戶生產高電壓的整合LED驅動積體電路產品，該製程提供12-60伏特的工作電壓範圍，可支援多種LED的應用，一舉囊括LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等。
