2012年LED行業IPO“濤聲依舊”

近期背景資訊:

2月1日,證監會官方網站公佈《發行監管部首次公開發行股票申報企業基本資訊情況表》,該資訊截止日期為1月31日。

這也是證監會首次披露擬上市企業的詳細基本情況。證監會表示,申報企業情況將每週更新一次。

據統計涉及LED相關的主要公司有17家,其中玉溪藍晶科技股份有限公司已中止審核,已披露的有6家,此外深圳萬潤科技已經在申購中。

1、2012年中國半導體照明(LED)行業持續上演IPO大潮。從目前披露的數量上看已有16家,已經超過現有上市數量的總和,而且只是截至1月底,據相關產業研究機構統計,目前積極從事股權體制改革的LED企業在40-60家,預計2012年還將有相關有更多LED企業衝擊IPO,年底上市交易的LED行業個股將超過20家。

2、LED行業上市企業逐漸由產業鏈主要環節—外延、晶片、封裝、應用向輔助材料、設備等延伸。從產業鏈上來看,之前中國A股上市的公司,主要集中在外延、晶片,自2010年開始,封裝、應用相關企業逐漸增多,其中國星光電、鴻利光電、雷曼光電為封裝與應用兼具企業,瑞豐光電專注于封裝製造,洲明科技、奧拓電子、聯建光電、勤上光電主要是應用產品。從應用產品類型來看,之前主要是顯示幕應用或則是景觀照明應用為主,三安光電、士蘭微、國星光電、瑞豐光電、雷曼光電、洲明科技、奧拓電子、聯建光電都是以顯示幕為主要產品,還有一些景觀照明產品及3C家電相關應用產品,勤上光電為工程照明-LED路燈開始。

目前各廠商產品都已向普通照明、工程照明擴展,還有一些背光產品,其中瑞豐積極向電視背光拓展。

從已披露的相關LED企業中不難看出,電源、檢測設備、Mo材料、藍寶石材料、螢光粉材料、支架等相關廠商逐漸顯現,隨著LED產業快速增長,產業規模快速增加,LED相關材料、設備等需求快速增加,並且規模增加較快,材料、設備等逐漸成為制約產業鏈的重要因素,未來必將成為行業關注熱點,2012年關注點將由LED產業鏈主環節逐漸轉向更加細微的關鍵材料、設備等。

3、半導體照明行業趨勢發展變化:外延晶片廠商加大產業鏈整合,封裝與應用緊密結合,應用齊湧向照明。

隨著LED產品終端應用領域的逐漸拓展,不同應用領域對全產業的貢獻逐漸發生變化。自2002年開始,不同階段,LED產業增長的終端拉動力不盡相同,目前是TV、Monitor等大尺寸背光及照明為主要動力。自2013-2014年開始照明應用將是LED行業增長的主要貢獻者。

隨著LED終端應用領域貢獻比例的變化,尤其是照明應用逐漸成為LED行業增長主要動力,LED產業鏈佈局將面臨的較大的變化,其原因是隨著LED照明應用到來,LED終端產品的單價發生巨大變化,手機、LED顯示幕、NB、TV、Monitor等與LED光源和燈具價格相比相差甚遠,及時LED照明產品是小件消費品,此外是產品價值的實現路徑發生較大變化,手機管道、顯示幕工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+管道的模式,與照明產品的實現方式發生了根本性的變化,所以未來LED產業競爭將發生較大變化。

因此業內人士分析認為,未來LED行業從產業鏈上來看,將出現整合,但是整合方式迥異。國際上飛利浦、OSRAM、三星、Cree等積極向全產業鏈整合,從材料、外延、晶片、封裝、應用至管道、品牌的整合,臺灣廠商晶電、新世紀通過向下游延伸或則尋求戰略合作夥伴進行整合,封裝龍頭億光通過向上游外延、晶片擴展,並積極構建自主品牌及渠。中國上游外延、晶片廠商積極向下游封裝應用整合:三安光電與奇瑞合作,積極介入封裝應用,士蘭微也積極向下游擴展。下游封裝廠商多是加強應用方向整合,其中鴻利光電、雷曼光電為代表,但是國星光電積極向上游外延、晶片整合,成立國星半導體,並積極拓展管道和品牌,其做法與臺灣億光頗相似。應用廠商則是逐漸嘗試封裝環節,產品類型由顯示幕、路燈等單一產品逐漸轉向全產品線拓展,並劍指照明。

此外LED照明的應用,管道和品牌的建設逐漸成為各廠商未來佈局的關鍵,傳統照明廠雷士照明、陽光照明、佛山照明、雪萊特等現有管道和品牌優勢將逐漸顯現,具有品牌的家電廠商TCL、創維、海爾、海信、美的等廠商也較具競爭力。

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