LED照明技術與解決方案的研發與製造領導廠商Bridgelux公司，今(12.5)日宣布推出最新Vero™ LED陣列，此創新的照明平台不僅簡化設計整合與製造流程，也為照明設計業者提供一個更彈性化的LED照明解決方案。
Vero新世代陣列封裝技術在設計彈性、易用性與能源效率方面作了更先進的改良，並為未來智慧建築控制系統及各種創新應用，提供整合智慧型感測器與無線通訊技術的新平台。
Vero陣列主要專注於三項技術創新。不僅為新一款高光通量密度LED陣列，每瓦流明數相較於Bridgelux現有LED陣列產品增加20%，且能進一步簡化組裝流程，以提升生產效率與整體系統可靠度。整體而言，Vero平台將能讓製造廠商大幅降低電子與光學元件存貨、擴大電流輸入範圍，並讓照明設計業者進而針對產品效率、成本、以及照明輸出進行優化。
Bridgelux公司銷售暨行銷長Jim Miller表示：「Vero平台是LED陣列封裝技術的一大突破，Vero產品採用高度自動化的生產流程，不僅能降低製造成本，也較容易針對未來各種智慧應用作升級。Vero陣列提供Bridgelux客戶所需的製造與設計空間，開創更多設計可能性，最終促進市場更快採納LED照明。」
Bridgelux公司作為業界Chip-on-Board（COB）技術領導廠商，過去5年來持續致力於提升旗下LED產品效率，以及降低LED與其他系統之間的封裝成本。Vero產品的開發象徵了LED產業進入到下一個革命性的發展階段。
新世代Vero 平台技術
Vero平台針對4種規格提供完整的應用支援，為零售、餐飲旅遊、商業、工業、住宅、戶外照明等應用，提供符合需求的照明輸出與色溫。新款陣列產品初期將提供800流明的照度的暖白色（3000K）色溫，至最高可達20000流明的照度的冷白色（5000K）色溫，並提供多種色溫（CCT）與演色系數（CRI）選項，其中也包含演色系數高達97的Decor陣列產品。
Vero產品於照明設計彈性上的重大進步，提供LED發光面（LES）超越Bridgelux前代陣列設計的高通量密度與電流穩定性，進而提升效能與降低成本。這些新特性讓照明設計業者能發展更輕巧、更時尚的設計，並針對聚光燈與軌道燈等應用，提供更窄的光束角度範圍，以支援各種高對比的照明設計。
Vero陣列相容於多樣標準驅動器與光學元件，為製造廠商提供更彈性化與多元化的選項，並進一步縮短產品研發時間、減少存貨及節省成本。新世代Vero陣列系列亦帶給照明產品製造廠商更高品質的介面與多種連結選項，可透過一般的焊接板，或使用Molex提供的無焊接的機板式連結器來建立與多種電子裝置的連結。Vero系列結合先進的光源與創新的連結器設計選項，建構出簡單且容易整合的解決方案。
