LED封裝新趨勢─關於成本、性能及可靠性探討

(文/LEDinside Amber)

「未來LED照明的普及主要還是來自於替換性為主的家居照明和商業照明,往普及性照明方向走,對LED封裝產品提出了更高要求。最主要的是成本控制,沒有成本的控制,就沒辦法把照明產業做大。」在由LEDinside、中國LED網主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上,歐司朗光電半導體固態照明高級市場經理吳森的演講一語中的。

 

 


除了成本的要求,終端市場對LED提出的要求還有性能和可靠性。那作為封裝廠應該怎麼做到成本,性能和可靠性的平衡?

根據美國能源部(DOE)預測,到2020年前後,白光LED光效可達到230lm/W。要把LED光效做到這地步,需要很多方面的努力,不僅僅是量子效率,還包括外圍的出光效率。而今天的LED封裝,更多是集中在晶片結構、封裝材料等方面去提高光效。

吳森表示,市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢,中小功率的產品會用PPA或者PCT的封裝;中大功率級別的產品,已大量採用EMC封裝,這也是這兩年比較流行的技術;加上傳統的陶瓷封裝大功率LED,以及近年來發展迅速的是COB封裝,這就基本上構成了目前照明市場上LED主流的封裝方式。

不同的封裝方式各有優劣,有意思的現象是,近年來EMC封裝在室內照明上得到大幅度發展,尤其是以3030為代表的中大功率產品。這就引發了一種思考,EMC封裝有沒有可能往更大功率方向走?

對此,吳森提出的理念是大功率產品走向EMC的集成晶片封裝,從500—1500lm級別、集成晶片的EMC產品替換中低功率的COB,或者替換3030級別的多顆應用。未來不排除EMC往20W以上集成晶片封裝的可能性。

而中小功率產品由於市佔率越來越大,有沒有一種LED技術可以兼顧成本、性能和可靠性?

歐司朗的做法是,開發了一款PureLED,可以從成本、性能和可靠性上達到最平衡。首先,它採用的不是倒裝晶片,而是已經大批量生產的使用在5630或3030封裝上的晶片,這樣在一開始就可以把晶片的成本控制下來;其次,因為有底座,它在銲接工藝上的風險和要求相對較低;再次,晶片技術相對成熟,屬於大批量的使用,可靠性有保證。因此這款PureLED取得了成本,性能與可靠性的平衡,可以跟市場上的3030、5630以及CSP等中低功率產品各領風騷。
 

 

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