（文/LEDinside Amber）

「未來LED照明的普及主要還是來自於替換性為主的家居照明和商業照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產業做大。」在由LEDinside、中國LED網主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，歐司朗光電半導體固態照明高級市場經理吳森的演講一語中的。

除了成本的要求，終端市場對LED提出的要求還有性能和可靠性。那作為封裝廠應該怎麼做到成本，性能和可靠性的平衡？

根據美國能源部（DOE）預測，到2020年前後，白光LED光效可達到230lm/W。要把LED光效做到這地步，需要很多方面的努力，不僅僅是量子效率，還包括外圍的出光效率。而今天的LED封裝，更多是集中在晶片結構、封裝材料等方面去提高光效。

吳森表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢，中小功率的產品會用PPA或者PCT的封裝；中大功率級別的產品，已大量採用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術；加上傳統的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發展迅速的是COB封裝，這就基本上構成了目前照明市場上LED主流的封裝方式。

不同的封裝方式各有優劣，有意思的現象是，近年來EMC封裝在室內照明上得到大幅度發展，尤其是以3030為代表的中大功率產品。這就引發了一種思考，EMC封裝有沒有可能往更大功率方向走？

對此，吳森提出的理念是大功率產品走向EMC的集成晶片封裝，從500—1500lm級別、集成晶片的EMC產品替換中低功率的COB，或者替換3030級別的多顆應用。未來不排除EMC往20W以上集成晶片封裝的可能性。

而中小功率產品由於市佔率越來越大，有沒有一種LED技術可以兼顧成本、性能和可靠性？

歐司朗的做法是，開發了一款PureLED，可以從成本、性能和可靠性上達到最平衡。首先，它採用的不是倒裝晶片，而是已經大批量生產的使用在5630或3030封裝上的晶片，這樣在一開始就可以把晶片的成本控制下來；其次，因為有底座，它在銲接工藝上的風險和要求相對較低；再次，晶片技術相對成熟，屬於大批量的使用，可靠性有保證。因此這款PureLED取得了成本，性能與可靠性的平衡，可以跟市場上的3030、5630以及CSP等中低功率產品各領風騷。
 

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