木林森宣布跨足半導體封裝領域,將用最貴的人工打造最具成本競爭力的產品

中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導體封裝領域,範圍包括整個IC封裝領域。木林森執行總經理林紀良表示,在跨入半導體封裝規劃上,今年進行市場調查,2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產品為起點,先從腳數少的封裝體開始進入,慢慢再往腳數多的封裝產品移動。
 
 
林紀良補充,中國每年進口的半導體器件數量頗多,現在中國的局勢是政府大力扶持中國半導體產業,而木林森順應市場趨勢加入戰局。憑藉著多年的LED封裝資歷,並且在銅,銀,合金線的打件上已經累積相當多的經驗。還有大量的ASM打件設備可直接用來生產半導體封裝器件。林紀良強調木林森的企業理念,用最好的設備、最貴的人工、最適當的材料做出最具性價比的產品。相信藉由這樣的生產模式,將有機會把成功經驗複製到半導體封裝領域。
 
而在木林森既有的LED封裝器件的進展上,中山為LED封裝生產基地。2014年底,木林森在封裝產品,單月所消耗的LED晶片數量達230億顆,2015年底已經達到單月350億顆,預計2016年達到單月500億顆的規模 (以晶片消耗量計算)。當產能擴產到一定規模之後,將針對產品線進行優化,例如不排除將產品線擴大至大功率LED,COB,甚至是CSP LED。照明LED產品擁有絕佳性價比,已進入主要中國照明品牌廠商。
 
除了照明LED市場外,木林森指出中國顯示屏市場成長力道逐漸回溫,推出1010 LED 與0808 LED 應用於P1.0小間距顯示屏市場,同時,戶外P10、P20 的市場也成長相當大,採用3535 LED封裝。未來木林森將更著力在多面向封裝市場經營,燈絲LED、COB、半導體功率元件、IC 等,期待半導體功率元件將於2017年逐漸成熟。
 
手機背光市場 020 LED 產能 達 200KK/M,厚度0.6mm 改成0.5mm,明年將推出0.4mm。
 
而展望2016年,林紀良認為LED廠商還是會朝著降價與改善效率的方向來移動,因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空間。而在激烈的價格競爭下上游的芯片與封裝廠則展開整併與淘汰競賽。
 
 
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