手機與覆晶LED需求增，旺矽Q2恢復成長旺矽（6223）去（2015）年第四季客戶持續打銷庫存，單季營收季減5%低於預期。今（2016）年初在大陸手機AP投片，以及LED覆晶封裝需求增加，旺矽2016年第一季落底後，第二季營運可望恢復正成長。同時，旺矽供應鏈的中華精測（6510）亦投入IC封測介面產品線；目前高本益比的精測將在3月下旬掛牌上櫃，有機會帶動旺矽的比價空間。

旺矽表示，第一季中下旬半導體業務產能利用率近滿載，第二季營收季增兩位數百分比。法人初估，旺矽第一季營收季減約7%，第二季營收季增約10%。

（一）旺矽同業中華精測將掛牌，本益比較旺矽為高：

旺矽上游客製化PCB廠中華精測已正式投入半導體測試板市場；透過台積電（2330）獲得美系半導體大廠開發資源支持，精測已投入薄模載板（TF-MLO）晶圓測試板與探針卡產品線。旺矽說，「精測是其Load board供應鏈，精測投入測試板成品後，雙方有潛在的競合關係。」

精測擬於3月下旬轉上櫃，目前興櫃股價約470元，法人以2016年每股獲利約20餘元初估，精測本益比約22~23倍。

由於精測是股權集中的新股，技術開發相對領先且EPS水準較高，享有較好的本益比區間。而旺矽這幾年在半導體旺季環境的本益比表現，也有機會來到相對較高的15倍。

（二）旺矽Q1營收季減7%；Q2營收恢復正成長：

旺矽因工作天數減少，以及LED產業調整影響，旺矽初估第一季營收季減約7%，第一季仍是相對淡季。旺矽說，第一季會是近期營運谷底，LED、半導體業務產能利用率正在復甦，其中IC測試與探針的產能利用率近滿載。

旺矽分析，大陸手機用處理器對16奈米晶圓投片，預計第二季晶圓廠對測試探針需求增加。同時，國際LED大廠增加對覆晶LED產能，大陸LED業者亦持續擴產，第二季營收可望季成長；法人初估，旺矽第一季營收基期低，第二季營收有機會季增10%。

（三）LED照明、手機通訊需求，是旺矽2016年營運動能：

旺矽2016年第一季為傳統淡季，營收季減約7%，大致符合預期，主要是受惠於去年底半導體市場遞延訂單，以及國際廠對LED覆晶封裝趨勢與大陸同業擴產LED的效應。

國際LED廠在照明市場策略，重視市占率，而非盈餘。藉由低階LED燈泡一次殺價到位，讓LED取代現在的省電燈泡。

國際LED廠本身專注在高階燈泡，像是能經由手機藍牙控制的七彩燈，低階LED照明則放手讓台灣、大陸業者來作。

法人表示，旺矽2016年第二季恢復成長，只要下半年產業環境穩健，全年每股獲利約5.3~5.5元，較去年成長。

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