手機與覆晶LED需求增,旺矽Q2恢復成長

手機與覆晶LED需求增,旺矽Q2恢復成長旺矽(6223)去(2015)年第四季客戶持續打銷庫存,單季營收季減5%低於預期。今(2016)年初在大陸手機AP投片,以及LED覆晶封裝需求增加,旺矽2016年第一季落底後,第二季營運可望恢復正成長。同時,旺矽供應鏈的中華精測(6510)亦投入IC封測介面產品線;目前高本益比的精測將在3月下旬掛牌上櫃,有機會帶動旺矽的比價空間。

旺矽表示,第一季中下旬半導體業務產能利用率近滿載,第二季營收季增兩位數百分比。法人初估,旺矽第一季營收季減約7%,第二季營收季增約10%。

(一)旺矽同業中華精測將掛牌,本益比較旺矽為高:

旺矽上游客製化PCB廠中華精測已正式投入半導體測試板市場;透過台積電(2330)獲得美系半導體大廠開發資源支持,精測已投入薄模載板(TF-MLO)晶圓測試板與探針卡產品線。旺矽說,「精測是其Load board供應鏈,精測投入測試板成品後,雙方有潛在的競合關係。」

精測擬於3月下旬轉上櫃,目前興櫃股價約470元,法人以2016年每股獲利約20餘元初估,精測本益比約22~23倍。

由於精測是股權集中的新股,技術開發相對領先且EPS水準較高,享有較好的本益比區間。而旺矽這幾年在半導體旺季環境的本益比表現,也有機會來到相對較高的15倍。

(二)旺矽Q1營收季減7%;Q2營收恢復正成長:

旺矽因工作天數減少,以及LED產業調整影響,旺矽初估第一季營收季減約7%,第一季仍是相對淡季。旺矽說,第一季會是近期營運谷底,LED、半導體業務產能利用率正在復甦,其中IC測試與探針的產能利用率近滿載。

旺矽分析,大陸手機用處理器對16奈米晶圓投片,預計第二季晶圓廠對測試探針需求增加。同時,國際LED大廠增加對覆晶LED產能,大陸LED業者亦持續擴產,第二季營收可望季成長;法人初估,旺矽第一季營收基期低,第二季營收有機會季增10%。

(三)LED照明、手機通訊需求,是旺矽2016年營運動能:

旺矽2016年第一季為傳統淡季,營收季減約7%,大致符合預期,主要是受惠於去年底半導體市場遞延訂單,以及國際廠對LED覆晶封裝趨勢與大陸同業擴產LED的效應。

國際LED廠在照明市場策略,重視市占率,而非盈餘。藉由低階LED燈泡一次殺價到位,讓LED取代現在的省電燈泡。

國際LED廠本身專注在高階燈泡,像是能經由手機藍牙控制的七彩燈,低階LED照明則放手讓台灣、大陸業者來作。

法人表示,旺矽2016年第二季恢復成長,只要下半年產業環境穩健,全年每股獲利約5.3~5.5元,較去年成長。

本文由嘉實資訊 MoneyDJ 授權使用
 

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