[更新] 華上光電: 三安可能涉及磷化鋁銦鎵晶圓接合產品侵權?

台灣LED晶片製造廠華上光電對外發出新聞稿表示,最近該公司已經針對中國LED製造廠三安光電,運用晶圓接合(Wafer Bonding)技術所製造的磷化鋁銦鎵(AlGaInP)的LED產品,可能涉及侵權一事展開調查。

近年來,運用晶圓接合技術(Wafer Bonding)所生產的高功率紅,橙,黃光及紅外線(IR)的磷化鋁銦鎵(AlInGaP)LED,或俗稱四元LED產品元件已經被廣泛地應用在顯示看板,交通號誌,汽車內外,安防及物聯網等等的領域,後續市場持續被業界看好。

華上光電建立於1998年,為台灣最早成立的LED專業製造商之一。近年來由於藍綠光LED的市場競爭激烈,因此公司的營運重心轉向紅黃四元LED。而華上的其中一項關鍵技術在於利用晶圓接合  (Wafer Bonding) 技術來製造超高亮度磷化鋁銦鎵LED。

華上總經理汪培值表示,從1998年以來在LED晶圓接合技術的研發投入相當多資源,在2001年時,華上發表了第一項以此技術開發出來的LED產品,並於2002年將此類產品導入量產,供應給全球市場。

開發此新產品的同時,華上光電已經將這領域相關的特有技術,申請了包括台灣與美國的多項LED專利。



華上認為,由於部分前華上員工離職到三安,因此懷疑三安光電運用晶圓接合技術所生產的LED產品,可能使用了華上的專有技術,侵犯了華上相關的專利。因此,華上光電目前正積極展開調查,並會在進一步確認侵權狀況後,於適當的時機對三安光電提出法律侵權訴訟。

但也有部分LED業界人士認為,晶圓接合(Wafer Bonding)技術存在已久,包括歐司朗,台灣的晶元光電,全新光電等都有相關的專利與技術。華上光電能否利用該專利成功主張三安侵權仍有相當多的變數。

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