東芝半導體傳重招標、恐步夏普後塵降級

台灣鴻海據悉已參與東芝 (Toshiba)計畫分拆出去的半導體事業新公司的競標,且之前傳出鴻海的目標是要掌控東芝半導體新公司經營權、想要吃下過半數股權。而現在鴻海機會來了!?據悉,因東芝半導體事業新公司計畫釋出 (出售)的股權比重將從原先的不到2成 (19.9%)擴大至過半數 (超過50%)、因此東芝考慮重新招標,只不過重新招標後,恐讓東芝步上夏普 (Sharp)後塵、將從東證一部降級至東證二部。
 
時事通信社16日報導,因東芝半導體事業新公司計畫釋出的股權將從原先的不到2成擴大至過半數,因此東芝計畫重新進行招標手續,除了將和已參與競標的企業協商追加出資之外,也考慮再度進行招標、尋求更多有意出資的企業。
 
報導指出,東芝已於2016年12月底陷入「債務超過 (將所有資產賣掉也無法償清債務)」局面,而該局面若無法在2016會計年度末 (2017年3月底)解除的話,根據東京證券交易所的規定,東芝將從東證一部降級至東證二部,因此東芝原先計畫要在2月底前選出半導體新公司的出資企業,只不過,隨著東芝重新招標,恐讓出資企業的選出時間將延後至2017年4月份以後,也讓東芝可能無法在2017年3月底解除債務超過局面,很有可能將步上夏普後塵、降級至東證二部。
 
每日新聞16日報導,重新招標費時,加上出售過半股權的話、公平交易委員會的審查也將需要一段時間,因此預估東芝將很難能夠在3月底前出售半導體事業新公司股權、預估要挑選出出資企業的時間最長恐將費時1年。而為了籌得更多資金、以更有利的條件出售半導體事業股權,因此東芝研判,即便降級至東證二部、導致公司形象受損、那也是沒辦法的事情。
 
日經新聞16日報導,瑞穗銀行、三井住友銀行等主要往來銀行已於15日決定,對東芝的融資將持續至2017年3月底,不過關於2017年度以後 (2017年4月以後)的援助則是「白紙一張」。據多位主要往來銀行關係人士指出,瑞穗、三井住友銀行已向東芝要求「應考慮出售半導體事業過半股權」、「100%出售也應該視為選項之一」。
 
日本信評公司R&I (Rating and Investment Information)15日宣布,將東芝發行體評等從「BB」調降3個等級至「B」。東芝被降等後,其評等將比夏普的「B+」還低一個等級。
 
東芝15日狂崩8.75%,收209.7日圓,創10個月來 (2016年4月8日以來)收盤新低水準。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用。圖片出處:Seika via Flickr CC2.0)

 
RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:752
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。