同欣電獲感測RW訂單,今年影像元件接單亦升溫


同欣電獲感測RW訂單,今年影像元件接單亦升溫同欣電已獲得國際射頻半導體大廠的RW(晶圓重組)訂單,終端應用將是消費性電子產品手機上的感測器與生物感測或測距的應用,預計3月10日例行法人說明會有進一步說明。另外,年銷售量可以挑戰近2億支的美系手機前鏡頭要使用800萬畫素相機,日系光學大廠的產能幾乎已被包走,預計同欣電的客戶OV(OmniVision)的影像元件將獲得眾家非蘋手機的採用,同欣電2017年影像元件訂單將會回升,激勵營收回升。
 
同欣電主要生產陶瓷電路板、混合積體電路模組、CIS影像元件,以及高頻無線通訊模組等,目前為國內最大的陶瓷基板製造商,而在全球1W以上高亮度LED陶瓷基板市占率超過7成。
 
(一)法人看好同欣電客戶在通訊消費電子應用新商機:
據外資券商表示,3D感測將是未來旗艦手機的必要功能,而且將有越來越多品牌廠會投入。法人認為,一旦指標性機種iPhone開始採用,3D感測元件在手機的應用滲透率將增加,而且會促使非蘋手機、無人駕駛飛機、IoT物聯網裝置、汽車領域的大量應用。
 
目前市場比較注意的是,新光學應用元件的良率初期還不夠高、可能只有最高階的OLED面板的iPhone 8(暫定新系列名稱)才會採用感測技術。不過,也有分析師認為,隨著投影技術、結構光所需元件的生產漸入佳境,3款iPhone 8都會有生物辨識與感測應用,也將帶動其他非蘋手機起而效尤。
 
(二) 同欣電在非蘋機種陶瓷基板接單也將成長:
而非蘋果手機在2017年使用3D功能的機種十分有限,預估低於2%以內,直到2018年才會提高至近7%的滲透率;而非蘋機種在光學應用的滲透率增加,同欣電客戶也將帶動公司在晶圓重組(RW)的業績成長。
對於同欣電而言,iPhone手機應用主要是帶動RW接單;至於非蘋方面則是高功率雷射用的陶瓷基板接單,算是同欣電核心業務,對於2017年營收有明顯的帶動效果。
 
(三) 影像元件供貨緊,同欣電主力客戶OV接單將增加:
據悉,蘋果手機前鏡頭影像感測元件,仍採用日系大廠產品。預料今年第4季才正式上市銷售的3款iPhone 8系列機種,銷售量預期應會超過8千萬支以上。因此上半年的日系元件供貨量將十分吃緊,非蘋高階機種的800萬畫素相機元件將尋找非日系供貨來源,預料另一家大廠OV(豪威)將是受惠者,也將帶動同欣電今年第2季在影像感測元件的需求。
 
法人預估,在影像元件有穩健的訂單,國際大廠的晶圓重組新訂單將為未來的相關接單打好基礎,而且LED陶瓷基板也有回升,同欣電2017年營收可望較2016年成長雙位數百分比。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用。圖片出處:同欣電)

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