2017年及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高

SEMI(國際半導體產業協會)於 3 月 8 日發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元,創下歷年新高,並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元,突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續三年的成長趨勢,且為 1990 年代中期以來首見。
 
表一、晶圓廠設備支出統計(前段設備)
 
SEMI「全球晶圓廠預測」報告於 2017 年 2 月底的更新資料指出,2017 年有 282 座晶圓廠及生產線進行設備投資,其中有 11 座支出金額都超過 10 億美元。同時 2018 年預計有270座廠房有相關設備投資,其中 12 座支出超過 10 億美元。該項支出主要集中於 3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。其他支出較多的產品分布涵蓋 LED 與功率分離式元件、邏輯、MEMS (MEMS/RF)與類比/混合訊號。
 
SEMI 預估,雖中國許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段,2017 年大陸設備支出大致持平,成長約 1%,並為全球支出金額排名第三的地區。2017年中國總計有 14 座晶圓廠正在興建,並將於 2018 年開始裝機。2018 年中國晶圓設備支出總金額將逾 100 億美元,成長超過 55%,全年支出金額位居全球第二。總計 2017 年中國將有 48 座晶圓廠有設備投資,支出金額達 67 億美元。展望 2018 年,SEMI 預估中國將有49座晶圓廠有設備投資,支出金額約 100 億美元。
 
其他地區亦正向成長,SEMI「全球晶圓廠預測」報告指出,歐洲/中東與韓國將成為今年成長最快的地區,預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%,其次為年增21%的美洲地區。
RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:685
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。