愛法組裝材料參與檳城SMTA東南亞電子組裝技術研討會

 
全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料(Alpha Assembly Solutions)將參與2017年3月28-30於馬來西亞檳城橄欖樹酒店舉辦的SMTA東南亞電子組裝技術研討會,並且發表兩篇技術論文,分別是:「Flip-Chip LED 組裝 – 工藝及挑戰」以及 「柔性基板上的LED組裝」。
 
第一篇論文 「Flip-Chip LED 組裝 – 工藝及挑戰」, 將會討論應用工藝的效率、工藝設置以及焊膏在組裝上的效果。這份論文牽涉到用於車廂、車尾燈以及一般照明的flip chip LED封裝及LED模組組裝儀器。
 
第二篇論文 “柔性基板上的LED組裝” 將探討柔性基板上的LED應用範疇。包括LED柔性基板的成品及電源驅動,當中涉及堆疊材料的選擇;以及適用於聚醯亞胺和PET兩種基板的由低至中溫度的合金及互連;還有將以應用研究的形式審視典型材料堆疊的影響及其性能;最後將討論影響未來柔性線路板發展的各種因素。
 
如欲獲得更多Alpha的產品資料及性能,請流覽AlphaAssembly.cn或者流覽www.smta.org/southeast-asia/獲得詳細的會議議程。
 
演講詳情:
2017年3月29日星期三 | 下午03:00-03:30
題目: Flip-Chip LED 組裝 – 工藝及挑戰
講員:Gyan Dutt, LED技術市場經理 – 愛法組裝材料
 
2017年3月29日星期三 | 下午04:00-04:30
題目: 柔性基板上的LED組裝
講員:Amit Patel, LED專案經理 – 愛法組裝材料
講者簡介
Gyan Dutt是愛法組裝材料的LED 市場技術經理。他負責Alpha 的LED封裝、互聯及組裝的產品策劃、組織及執行。他擁有超過13年美國及亞太區半導體封裝的市場技術、產品研發及應用工程經驗。

Amit Patel 是愛法組裝材料LED技術工程部的專案經理。他目前的職責是規劃、統籌及執行市場研究及應用研究,主要涉及將電子組裝材料設計應用於各層面的LED製造中,由晶片貼裝至模組組裝。Amit擁有新澤西州理工學院頒發的電氣工程技術學士學位,擁有六西格瑪黑帶。他參與規劃iNEMI固態照明技術工作小組的2015年路線圖。他曾經公佈了3份論文,涵蓋固態照明行業的組裝工藝及散熱管理範疇。

RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:593
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。