鈦昇迎先進封裝帶動雷射切割需求大升 市占率看增

鈦昇營運展望
1.      先進封裝帶動雷射切割機台需求大增
2.      技術+價格+在地供應具競爭力 市占率可望提升
3.      產品獲Intel驗證且小量出貨 最快Q2供台積電
4.      今年接單正面看待 進入研發投資的回收期
5.      去年產品研發期致虧損 谷底已過
6.      法人估今年EPS 2.4-2.7元
 
 
設備廠商鈦昇2016年因產品處於研發過度期導致虧損,今年谷底已過,且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增,鈦昇具有技術/價格/在地供應具競爭優勢,市占率可望提升,去年產品已獲Intel驗證且小量出貨,今年最快第二季供台積電,今年接單正面看待,將進入研發投資的回收期。
 
鈦昇目前主要的生產基地在高雄,台北也有軟板相關製造,而在大陸地區,鈦昇在東莞和無錫擁生產據點,在上海也設有銷售和服務據點。
鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域,產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。
 
鈦昇去年每股虧損2.47元,去年為鈦昇投入研發費用較大的一年,且配合美系客戶開發產品以及需求,故陷營運谷底,今年研發投入會較減緩,研發進入回收期,將會回到成長表現。
 
而在今年最看好的雷射切割機台的部分,隨著info封裝製程趨勢,晶圓也愈來愈薄甚至曲線化,傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓破脆,雷射切割則為未來的趨勢,廠商也需要有光路/材料/軟體等的設計能力與客戶互相配合,已有的客戶則包括國內封測大廠等。在新客戶的部分,鈦昇去年已獲Intel驗證通過且出測試機台,今年則以台積電為主要的目標客戶,最快第二季可以開始出貨。
 
而在產業部分,目前雷射設備主要競爭對手為日商Disco,其它包括荷蘭ASM、韓國EO TECH等等,但客戶第一考慮是產品品質、成本以及服務,鈦昇則在技術上鑽研,成本具優勢,也可提供在地化的服務。
 
而在電漿設備,跨入應用在矽晶圓的MICROWAVE PLASMA Cleaner,今年已出貨,單價較高以及客戶族群都較多。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用。圖片出處:鈦昇科技)

RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:1372
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。