聚積Micro LED顯示屏、物聯網新技術概念發展,開放平台與客戶共同成長

聚積於 4 月 11 日舉行簽約記者會,宣布與工研院合作共同開發 Micro LED 。在 IC 產業多年,聚積為提升競爭力,轉往開發合作平台。作為 IC 產業重要廠商,聚積在產業上富有遠見, LEDinside 有幸訪問聚積 楊立昌董事長,解答對於 Micro LED 發展的進程與未來展望。
 
 
(LEDinside)
 
聚積朝 Micro LED 的發展歷史與契機
 
談到 Micro LED 發展過程,楊立昌董事長提到,聚積在服務大客戶上除了提供 IC 外,幾年前開始更提供服務方案,以客製化 IC 服務,延續聚積的公司品牌價值。聚積早先在顯示屏驅動 IC 累積相當的經驗,幾年前率先提供 GM(mSSOP)封裝等客製化產品服務。目前可看到中國驅動 IC 共計 1300 家,聚積除了降低成本以避免價格競爭的紅海市場之外,也尋求其他方向的發展。 
 
當初決定要發展 Micro LED 顯示屏市場,得知工研院早在 2009~2010 年就開始發展 Micro LED ,於是開始談合作。目前台灣的 PCB 廠的產業已發展完整,LED廠不可能再像過一樣單打獨鬥,現在 IC 運作模式走向以合作為主,建立平台服務客戶。
 
聚積以過去的經驗與積累技術,結合工研院的巨量晶粒轉移技術,應用在 Micro LED 顯示屏上。未來除了應用在室內顯示屏,也會結合穿戴式裝置(wearable devices)。由於現今的穿戴式裝置使用 LCD 或 OLED,在太陽下有亮度不足的問題,若之後結合 Micro LED 技術,可望克服此問題。手機和電視方面目前則使用 LCD 和 AMOLED,未來也有機會以 Micro LED 取代。
 
淺談 Micro LED 技術相關層面
 
Micro LED  PCB 技術重點在於平整度和重量,線寬和線距則為最大挑戰,目前聚積的
驅動 IC 輸出為 micro 安培等級、精準度 ±1.5%;整合通道、密集度提升;修復方面採用早夭偵測( IC 在損壞前即可偵測到),進行區塊去做修復, IC 的價值也會因此提升。
 
聚積未來展望
 
聚積預計第一代 Micro LED 產品將在 2017 年底會正式推出,第二代將在 2018 年底推出。除了與工研院合作之外,海外和中國的既有客戶對於 Micro LED 市場也相當有興趣。聚積以技術提供協助海外客戶,同時也在展會、研討會開放平台,共同與客戶成長。未來將朝向物聯網( IoT )的市場,結合大數據( Big Data )的趨勢,結合顯示屏、 IC 設計和 IoT 概念,創造小間距平台。今年7月聚積在深圳舉辦的研討會也會有物聯網IoT的概念產品推出。
 
提到未來預計 Micro LED 的營收,董事長楊立昌表示,只要將 Micro LED 發展出來,對營收都是有貢獻的。小間距和 Micro LED 目前佔營收 30% ,預計明後年會提高營收比例。
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