旺矽布局中、美等市場,MLO待下半年才發酵

旺矽布局中、美等市場,MLO待下半年才發酵旺矽探針卡下游市場以台灣半導體客戶為主,占探針卡業務約65%,而為了能夠及早拓展中國、美國、日本等半導體市場,旺矽擬於今(2017)年股東常會提前改選董監事,冀掌握董事席次;市場預期日商麥克尼克司將卸任。另外,旺矽新投入的MLO(多層有機載板)產品目前尚在送樣與認證階段,第2季應沒有業績的貢獻,待下半年才會逐步發酵。

旺矽近年各產品線營收比重,約70%是探針卡,25%是LED設備,5%是新產品事業部門的設備。

旺矽已規劃投入MLO(多層有機載板),並以高階封裝製程用的VPC用載板為主;探針卡的組成是由探針、載板(探針頭之下的載板)、PCB等3個零組件所組成。在2016年之前,旺矽除了自製探針之外,載板與PCB印刷電路板都採用外購模式。

(一)旺矽Q1營收年增率全年最高,Q2年增幅度遞減:

旺矽自結第1季營收11.28億元,較2016年同期年增24%,預料將是2016年各季營收年成長幅度最高的一季。

本季進入下游半導體廠備料時間,法人預期其第2季營收可望季成長16~20%;惟2016年第2季基期墊高,法人預期,年增率大約縮減至5%以內。

以過去半導體產業正常淡旺季來看,旺矽2017年第3季營收有機會挑戰單季約15億元的歷史高峰。營收動力除了垂直式(VPC;Vertical Probe Card)與懸臂式(CPC;Cantilever Probe Cards)探針卡產品之外,還有新產品事業部的機台設備訂單。

旺矽說,新產品事業部分別是Termal(車用電子與網通IC的溫度測試)與AST半導體測試設備,係應用在測溫度對IC效能的影響、以及晶圓測試的應用。

(二)旺矽投入MLO,欲提高在探針卡掌握度:

旺矽指出,過往探針卡的針頭都是自己做,而MLO都是外購,但是考量到載板的交期有時候都被不同的供應鏈廠商卡住了,所以才打算自己投入載板。

旺矽說,MLO將用於VPC(垂直式探針卡)上,應用於處理器AP、Flip Chip製程以及GPU與邏輯IC應用上,將持續推升VPC探針卡營收貢獻度高於CPC探針卡。

旺矽會投入MLO,算是探針卡走向自製的第一步,欲在探針卡供應鏈(PCB、MLO、探針)上有更多的主導權。

旺矽不對MLO產品的驗證進度作評論;而法人則預計2017年下半年才會有貢獻。

(三)旺矽提早改選董事,規劃擴展大陸、日本、美國等市場:

著眼於像面板驅動IC、手機處理器AP、晶圓測試都持續成長,未來中國大陸對IC測試需求潛力大。惟旺矽目前董事之一的日商麥克尼克司有許多競業條款限制,讓旺矽無法赴大陸發展。為了擺脫限制,旺矽擬在2017年股東常會改選董監事席次,應該會結束與日商的合作關係。

日本股東麥克尼克司目前持有旺矽股權約8.23%。

外界認為,日本股東實質上也是探針應用領域的同業,未來旺矽若想擴大在美國、中國、日本等市場爭取訂單,日本股東若仍列席董事會,將不利於業務上的拓展。

旺矽方面則表示,目前公司CPC探針卡的設計與日本股東不同,沒有專利問題;旺矽現有產品是旺矽自有技術。

(本文內容由MoneyDJ授權使用。圖片出處:旺矽)

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