南茂Q2營運看升,預計今年資本支出約50億元

 
南茂11日舉行法說會,對於2017年第二季營運展望,南茂董事長鄭世杰表示,第二季整體產能利用率將比第一季好,營收亦可優於第一季,下半年展望也樂觀看待,預期營運表現將優於上半年。
 
以第二季市況來看,鄭世杰指出,利基型記憶體與NOR Flash快閃記憶體封測都有不錯需求,呈現明顯增溫走勢,主要來自於手持裝置、有機發光二極體(OLED)面板及影像感測等需求,預估熱度可望持續數個季度;此外,混合訊號業務預期也會較第一季成長;整體營收及稼動率都會比第一季好。
 
在驅動IC部分,鄭世杰表示,受惠於大尺寸和4K電視市場滲透率擴張、新手機發表,以及OLED、3D感測、指紋辨識等創新應用所帶動,預期將持續支撐驅動IC市場需求。
 
至於在資本支出方面,南茂表示,今年資本支出預計約50億元,為近年來高峰,其中用於驅動IC封測產能比重約56%,凸塊晶圓比重14%,其他則用於包括記憶體和邏輯IC封裝暨測試產能需求。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用。圖片出處:南茂)

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