海力士擬分拆晶圓代工,傳最晚本周內定案


繼三星分拆晶圓代工業務後,南韓另一大半導體廠SK海力士也在考慮是否跟進,讓旗下晶圓代工自立門戶,以有更多發揮空間爭搶訂單。
 
韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報導指出,海力士最快可能在5月24日或最晚本周末,就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業,專家認為與其如此,獨立專業經營還比較有戰力。
 
海力士計畫將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司,主要經營CMOS影像感測器、電源管理IC(PMIC),以及顯示驅動IC等,將委由南韓境內8吋(200mm)晶圓廠負責生產。
 
海力士與三星並列南韓記憶體雙雄,但在晶圓代工領域,海力士則是無名小卒。按IC Insights排名,全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電、中芯與力晶等。
 
三星日前進行組織結構重整,晶圓代工確定分拆成獨立單位,將與記憶體、系統LSI並列三星半導體三大分支。三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung將升任首位晶圓代工部門執行長。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用)
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