天電光電:EMC持續助力,UV技術基礎深厚

 

談到中國LED封裝企業,就會聯想到2015年在EMC封裝助力下躋身中國LED封裝一線陣營的天電光電。時隔一年多,市場行情變幻莫測,天電光電的產品技術有哪些發展?它又是如何應對千變萬化的LED市場呢?
 
8月29日,LEDinside編輯就走進了福建天電光電有限公司,採訪了天電光電董事萬喜紅,就現在市場上的一些熱點以及公司的產品發展進行了交流和探討。
 
EMC大功率技術優勢明顯,積極布局車燈等較高端市場
 
據悉,大功率EMC(Epoxy Molding Compound)產品滲透市場的勢頭越來越強,小功率COB(chip On board)隨著面臨被取代的危險。就大功率EMC的技術優勢,天電董事萬喜紅表示,大功率EMC產品的優勢在於性能優異,工藝完全沿用中功率產品的成熟技術,且交貨週期短,採用成熟技術可以和中功率產品共線生產,還能短期滿足超大量訂單。這些優勢是小功率COB無可比擬的,所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞,是取代小功率COB產品的不二之選。
 
天電光電表示,公司大功率EMC產品目前的出貨量大概是1000萬片/月,主要應用在戶外高光效燈具和商業照明等高要求市場。
 
萬喜紅表示,任何新的產品要獲得市場認可都需要經過長期的市場檢驗,高功率EMC產品也不例外,基於天電在中功率LED產品積累的良好口碑,產品已經迅速打開了市場,接下來天電會按照客戶需求不斷豐富產品系列,使其能滿足更多客戶的需求。
 
目前,天電已晉升為中國LED封裝廠商第三名,EMC封裝技術具備著絕對優勢,但競爭從未停過,各家競相爭奪國際大廠的代工訂單。對於接下來的策略布局,萬喜紅說,天電在繼續衝刺公司主力產品EMC產品的同時,也憑藉公司與國際大廠合作的技術實力及生產管控的能力,積極布局像車燈、亮化工程,舞檯燈等對產品性能和一致性要求比較高的市場。同時,天電也在利用EMC技術實力和產品特性和部分客戶展開深度定製,滿足一些細分市場的特殊要求。訂製
 
DOB產品獲得更大的市場份額,驅動IC成關鍵突破點之一
 
據悉,LED國際大廠早已紛紛推出DOB光引擎系列產品,天電也緊隨國際大廠的腳步,看好DOB市場,而且對該市場有自己的一番見解。董事萬喜紅向LEDinside編輯介紹道,天電推DOB產品旨在給客戶展示產品多樣性,給客戶提供解決方案,而沒有對外銷售此類DOB產品,這個產品目前受制於驅動IC功能的侷限,雖然已經能滿足部分照明場景的要求(例如目前只適用於單電壓,還有頻閃等等),但若想在市場擁有更大占比,則需提升和改進現有的驅動IC或整個驅動的設計。
 
CSP布局有別於傳統LED產業鏈,聚焦背光及少量的調光調色等照明市場
 
CSP技術一直在革新,LED企業對CSP的應用也各有想法。萬喜紅認為,CSP產品不管是從材料成本和製程來看,都有別於LED產業鏈,由現有的封裝企業來做並不適合,所以現有的封裝企業也沒必要談虎色變,畢竟CSP產品的應用市場還是在比如背光及少量的調光調色的照明市場,而且這些市場也不是一定非CSP不可,還是有很多的方案可以解決。
 
此外,對於CSP技術的應用,據瞭解,CSP正被推向車燈市場,並不斷針對車燈市場革新CSP技術,就是利用創新產品去迎合市場的需求。而目前天電也在積極布局車燈等市場,相信天電會結合EMC的技術優勢以及CSP的技術革新在車燈市場佔據一席之地。
 
UVA已批量出貨,UVC無機封裝技術基礎深厚
 
眾所周知,近來LED增長有些乏力,國內外各大LED廠商紛紛轉戰高毛利利基市場,包括車用、小間距、UV、IR紅外線等。其中,UV深紫外線技術難度大,不少布局UV市場的廠商面臨技術突破的瓶頸。
 
據萬喜紅介紹,天電的UVA已經大量出貨,至於UVC,天電的關鍵技術共晶(Eutectic)焊接法已經在高功率的陶瓷產品上量產多年,對天電來說,無機封裝技術在幾年前已經奠定深厚的基礎。
 
萬喜紅還表示,LED增長乏力,LED元件的價格持續下跌不可避免,預計明年年中跌幅不大。萬喜紅認為,元下跌的速度取決於晶片技術的提升和晶片廠擴產的速度。由於照明行業的市場分割和洗牌已經有明顯效果,所以LED元件從今年以後跌幅收窄是可以預期的。
 
(文:LEDinside Janice)
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