解讀《半導體照明科技發展“十二五”專項規劃(徵求意見稿)》

中國科技部昨日發佈《半導體照明科技發展“十二五”專項規劃(徵求意見稿)》(下稱《規劃》),提出到2015年,半導體照明產業規模達到5000億元人民幣(以下簡稱元)的具體目標,並提出要重點培育20-30家掌握核心技術、擁有較多自主智慧財產權、自主品牌的龍頭企業,建成20個國家級產業化基地,50個“十城萬盞”試點示範城市。

目標篇:關鍵字5000億  30%  3500萬噸

《規劃》提出,近年來,許多發達國家/地區均安排了專項資金,大力扶持本國或本地區半導體照明技術創新與產業發展。如今,產業發展呈爆發式增長態勢,已到了搶佔產業制高點的關鍵時刻。在國家研發投入的持續支援和市場需求的拉動下,中國半導體照明技術和產業具備跨越式發展機會。

根據《規劃》,到2015年中國半導體照明產業發展的總體目標是,產業規模達到5000億元,培育20-30家掌握核心技術、擁有較多自主智慧財產權、自主品牌的龍頭企業,扶持40-50家創新型高技術企業,建成50個“十城萬盞”試點示範城市和20個創新能力強、特色鮮明的產業化基地,完善產業鏈條,優化產業結構,提高市場佔有率,顯著提升半導體照明產業的國際競爭力。

到2015年,LED照明產品在通用照明市場的份額達到30%,實現年節電1000億度,年節約標準煤3500萬噸。80%以上的晶片實現國產化,大型MOCVD裝備、關鍵原材料實現國產化,LED產品成本降低至2011年的1/5。

任務篇:基礎研究  國產化 創新

《規劃》中的重點任務之一就是基礎研究。規劃期望在這方面的在“十二五”期間取得重大突破,包括超高效率氮化物LED晶片、新型微納結構半導體照明、短距離光通信與照明結合的新型LED器件等。

前沿技術研究上,主要關注突破白光LED的專利壁壘,在光效上達到國際同期的先進水準,重點的研究方向包括了襯底製備技術、外延晶片產業化關鍵技術、封裝及系統集成技術、照明系統關鍵技術和OLED技術等。同時還鼓勵探索導向類白光半導體照明以及其他相關技術的研究。總之亮點頗多,在前沿技術上《規劃》期望國內產學界能夠實現更多的設備和關鍵技術的國產化,在全球產業競爭中不輸於人。

應用技術的上,中國向來在這個領域具有相當的競爭力。《規劃》則重點強調創新,以搶佔創新應用的制高點為目標。規劃指出的研究方向有:高效、低成本LED驅動技術開發;LED室外照明燈具及系統集成技術研究;LED室內照明燈具及系統集成技術研究;智慧化、網路化LED照明系統開發;LED創新應用技術研究以及半導體照明檢測技術開發等。

在產業發展環境的優化方面,具體的任務目標有:建設半導體照明產品檢測與品質認證平臺;加快行業標準檢測體系建設;加強智慧財產權戰略研究和商業推廣模式研究。 《規劃》特別提到了探索合同能源管理(EMC)等商業推廣模式。

保障措施篇:落實中央財政補貼   加大研發投入

《規劃》最後一項提到的是為達成上述目標和任務所要提供的政策措施。雖然沒有透露任何可能投入的具體數字,但是,相關措施無疑在《規劃》正式公佈後會成為各級政府的施政依據。各級政府在規劃的正式頒佈後,將有政策的依據推行各種節能補貼,人才引進,國際交流合作及研發投入等對產業的支援性政策。

針對這份規劃意見稿公開發佈以徵求意見,多數市場人士表示樂觀。

LEDinside認為,《規劃》乃是政府針對半導體照明產業第一次提出如此具體全面的佈局。這標誌著中國半導體照明產業通過多年的多方面準備和積蓄,有望通過國家意志推動達成規劃之目標,成為未來國民經濟主導性產業之一,從而帶動相關產業發展,服務於國民經濟總體發展方針。

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