光效遠超現有LED 首爾半導體免封裝Wicop新品量產

‧首爾半導體在全球最早開發出的免封裝LED"Wicop"新品量產,體積是現有LED的1/4,而亮度更高,適用範圍更廣
‧僅由LED晶片和螢光粉構成,完全無需投資封裝設備及零部件的新概念LED
‧光效即將達到美能源部2020年目標220lm/W,適用於通用照明、汽車及TV領域


全球知名LED製造商首爾半導體(代表理事:李貞勳)9月6日表示,光效達到210lm/W(350mA)的Wicop新產品已開始量產。僅由LED晶片 和螢光粉組成的Wicop,完全省去了包圍晶片(支架、金線等)的封裝工藝。封裝被認為是LED製造的必要流程,新概念Wicop則完全無需這項工藝要用 的設備和零部件。

(圖片來源:首爾半導體)

本次推出的Wicop新產品(Y22)構造簡單,只有晶片和螢光粉,完全打破光效提升難的固有觀念,以首爾半導體獨有LED晶片製造及螢光粉相關技術為基 礎研發而成。特別是,比起傳統大功率LED,實現更高光效;比起外觀相似的CSP(Chip Scale Package)產品,光效提升17%以上,體現了Wicop Y22的優秀性能和技術實力。

 


首爾半導體在全球最早開發出免封裝Wicop,自2012年起,Wicop已應用於IT和汽車領域,2015年推出兩種照明用Wicop。光效達到 210lm/W的Wicop首次在業界量產,作為Package-Less LED的領先企業,首爾半導體不但鞏固了自己的地位,也再次證明了其頂尖的技術實力。


像Wicop這樣的高功率LED,在全球LED市場中佔據的比重持續上升。依據市場調研機構Strategies Unlimited的分析數據,在2015年,像Wicop這樣有著高光效的超高功率LED的比重佔全球LED的20%,預計到2020年這一比重將上升 至30%,增長勢頭強勁。


首爾半導體中央研究所所長Nam Kim Bum先生表示,採用首爾半導體特有技術開發的Wicop,平息了封裝產業不必要的投資熱潮,轉向現有LED市場,期待這樣的創新產品能夠成為下一代 LED的標竿。此外,首爾半導體還將開發多種多樣Wicop相關的客戶解決方案,以及持續推出超過美能源部2020年光效目標220lm/W的Wicop 新產品,開啟新LED時代。
 

RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:1053
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。