【TILS 2017】雲川科技推出微米極發光體CSP

新一世代微米級發光體CSP:成本更低、亮度更高、散熱體更小

圖1 CSP發光體(雲川/ LEDinside)
 
應用產品設計者的聰明選擇:
  • 提供Flip Chip粉末吸附黏著高新技術,體積是傳統LED封裝體積1/10以下。
  • 亮度倍數提升,『免打線,排列密,低熱阻,高光效』的覆晶優勢,拉高CP值。
  • 相同瓦數下產品結構設計更輕、更薄、更窄小,外觀結構縮更小經濟效益更大。
  • 發光角度160度無黃圈及光點,燈具薄型化無光點符合更大角度需求的產品應用。
  • 在相通光通量下,面積小可提高光密度,同樣器件體積可以提供更大功率,所以很多高光密度設計者採用CSP方案。
  • 無須金線,支架,固晶膠等製程,大量減少中間環節中的熱阻,可耐較大電流,安全性,可靠性大大提升,應用層面更廣。
  • 容易標準化生產與客製化生產,包括光學一體成型設計。
     
CSP量產良率達到95%以上。
 
自行研發設計生產機台,生產設備精密且製程良率高,全球唯一,可自動化量產
吸附式CSP的企業。

圖2 CSP放大圖(雲川/ LEDinside)
圖3 CSP放大圖(雲川/ LEDinside)
 
CSP Patent (專利)
  • 世界專利申請號International Patent : PCT/CN2016/000281
  • Flip Chip CSP技術:發明專利/新型專利Invention Patent/ Utility Patent*9
                               
圖4(雲川/ LEDinside)
  
CSP Product Application:
  • 背光面板應用LED backlight applications
  • 手機閃光燈應用Cell phone flashlight applications
  • 一般照明產品應用General lighting applications
  • 汽車燈應用Automotive lamp applications
  • 各式高功率產品應用All kinds of high-power product applications
  • 各式低功率產品應用All kinds of low-power product applications
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