首爾半導體WICOP2新產品亮相2015香港秋季燈飾展

2015年香港國際秋季燈飾展覽會即將於10月27-30日在香港會議展覽中心拉開帷幕,LED製造商首爾半導體將攜WICOP2產品亮相展會。

首爾半導體是一家專業LED製造商,據美國權威市場調研機構IHS最新發佈報告,2013年躍居全球LED行業第四。擁有超過10,000項專利、世界級LED技術和生產能力以及自主創新技術。

首爾半導體展位號:Hall 1B-C16
 

新產品介紹

首爾半導體的WICOP2產品不需要LED封裝(Package)生產的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架(Lead frame)、金線(Gold wire)等材料。

WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術CSP(Chip Scale Package) 的限制, 真正實現無封裝LED的新概念LED產品,由首爾半導體於2012年在全球首次成功地開發並進行批量生產。由於將芯片直接同PCB相連接, 無需傳統LED封裝工藝需要的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,又因沒有中間基板,使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產品,顯示出極高的光密度和熱傳導率。

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