1、簡介
LED模組現今大量使用在電子相關產品上,隨著應用範圍擴大以及照明系統的不斷提升,約從1990年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現在的照明系統上所使用之LED功率已經不只1W、3W、5W甚至到達10W以上,所以散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計,而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出,所以LED晶粒基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵。
2、散熱基板對於LED模組的影響
LED從1970年以後開始出現紅光的LED,之後很快的演進到了藍光及綠光,初期的運用多半是在一些標示上,如家電用品上的指示,到了2000年開始,白光高功率LED的出現,讓LED的運用開始進入另一階段,像是戶外大型看版、小型顯示器的背光源等 (如圖一),但隨著高功率的快速演進,預計從2010年之後,車用照明、室內及特殊照明的需求量日增,但是這些高功率的照明設備,其散熱效能的要求也越益嚴苛,因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性,因此,陶瓷基板為目前高功率LED最常使用的基板材料之一。
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