台廠璦司柏電子日前表示，該公司利用黃光微影與電鍍/化學鍍沉積製程開發，並於400℃以下的低溫製程備製線路設計與加工，解決了現有氮化鋁基板厚膜製程，在信賴性不足與附著性不佳等方面的問題。 至於在材料優勢方面，這種基板的熱傳導係數為170~230W/m.K，厚度薄且尺寸小，能夠抗腐蝕。材料本身不包含有害物質，具備穩定的物理特性。 璦司柏指出，AlN陶瓷基板應用範圍包括LED基板、LED散熱基板、HCPV散熱基板、LED Sub-mount 材料、LED封裝用散熱板等環境使用。 薄膜氮化鋁(AlN)陶瓷基板 (1) .. 閱讀全文

1、簡介
LED模組現今大量使用在電子相關產品上，隨著應用範圍擴大以及照明系統的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現在的照明系統上所使用之LED功率已經不只1W、3W、5W甚至到達10W以上，所以散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以LED晶粒基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵。 2、散熱基板對於LED模組的影響
LED從1970年以後開始出現紅光的LED，之後很快的演進到了藍光及綠光，初期的運用多半是在一些標示上，如家電用品上的指示，到了2000年開始，白光高功率LED的出現，讓LED的運用開始進入另一階段，像是戶外大型看版、小型顯示器的背光源等 (如圖一)，但隨著高功率的快速演進，預計從2010年之後，車用照明、室內及特殊照明的需求量日增，但是這些高功率的照明設備，其散熱效能的要求也越益嚴苛，因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性，因此，陶瓷基板為目前高功率LED最常使用的基板材料之一。 .. 閱讀全文

1、前言 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期長、且不含汞，具有環保效益…等優點。然而通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光，剩下80%的電能均轉換為熱能。 一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生命週期、發光效率、穩定性，而LED結面溫度、發光效率及壽命之間的關係，以下將利用關係圖作進一步說明。 圖一為LED結面溫度與發光效率之關係圖，當結面溫度由25℃上昇至100℃時，其發光效率將會衰退20%到75%不等，其中又以黃色光衰退75%最為嚴重。此外，當LED的操作環境溫度愈高，其產壽命亦愈低(如圖二所示)，當操作溫度由63℃昇到74℃時，LED平均壽命將會減少3/4。因此，要提昇LED的發光效率，LED系統的熱散管理與設計便成為了一重要課題，在了解LED散熱問題之前，必須先了解其散熱途徑，進而針對散熱瓶頸進行改善。 .. 閱讀全文

AIXTRON大中華區副總裁 Christian Geng博士及營運處長Bernd Wachtendorf專訪: 受惠於藍寶石基板降價，2010年4吋MOCVD設備將成為主流 LEDinside於近期拜訪LED設備大廠AIXTRON大中華區副總裁與台灣愛思強總經理 Dr. Christian Geng(耿奎權)及營運處長Bernd Wachtendorf(華伯尼)，探討近期MOCVD設備的市場狀況與未來技術發展趨勢。
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日亞化學 (Nichia)利用製造藍光激光器的GaN基板，配合製程與結構的改良，製作出波長515 nm的連續波綠光激光二極管，打破先前電激發氮化銦鎵(InGaN)激光器所保持的500 nm最..... 閱讀全文

鴻海（2317）卡位LED藍寶石基板近日引起市場熱議。其實，台灣地區太陽能矽晶圓「雙晶」中美晶（5483）..... 閱讀全文

鴻海（2317）集團日前透過旗下鴻揚創投，跨足LED上游藍寶石長晶產業，投資藍寶石基板長晶大廠鑫晶鑽。這也是鴻海繼沛鑫..... 閱讀全文

台灣LED封裝廠研晶光電(HPLighting)在高功率LED產品有一定的成見度，日前發表了具備該公司創新專利結構的高功率SMD金屬專利基板LED產品，分別命名為「4040 SHOCK」與 「3030 SHOCK」，這個系列產品是目前全球封裝尺寸最小、低成本的大功率LED量產性產品。 研晶光電指出，這次成功研發出的獨特專利創新LED基板結構，其封裝方式設計配合全新開發的自動化流程生產，提高良率，並且進一步縮短產品交期。同時，該系列高功率LED產品在價格成本及封裝尺寸方面，都相當合乎目前市場上的各項需求，非常具有市場競爭力。 .. 閱讀全文

同欣電(6271) LED陶瓷基板因接獲日系及歐系客戶訂單，業績貢獻度將會在第三季強勁成長。法人預估，同欣電第三季的營收季增幅度將可超過四成，屆時毛利率與獲利都將可以大幅提..... 閱讀全文

碳化矽(SiC)又稱金鋼砂或耐火砂。碳化矽是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化矽時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成。碳化矽主要分為黑色碳化矽和綠色碳化矽兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。其中：黑碳化矽是以石英砂，石油焦和優質矽石為主要原料，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介於剛玉和金剛石之間，機械強度高於剛玉，性脆而鋒利。綠碳化矽是以石油焦和優質矽石為主要原料，添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介於剛玉和金剛石之間，機械強度高於剛玉。 碳化矽的硬度很大，具有優良的導熱和導電性能，高溫時能抗氧化。可以作為磨料，可用來做磨具，如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類等。還可以作為冶金去氧劑和耐高溫材料。碳化矽主要有四大應用領域，即: 功能陶瓷、高級耐火材料、磨料及冶金原料。並且高純度的單晶，可用於製造半導體、製造碳化矽纖維。碳化矽(SiC)由於其獨特的物理及電子特性，在一些應用上成為最佳的半導體材料: 短波長光電元件，高溫，抗幅射以及高頻大功率元件。主要優勢如下： 1. 寬能級(eV)
4H-SiC: 3.26 6H-Sic: 3.03 GaAs: 1.43 Si: 1.12 .. 閱讀全文