台灣LED廠商研晶光電(HPLighting)日前發表了新款全金屬封裝LED – 2828系列，符合照明等級LED規格。研晶光電指出，該公司在台灣經濟部科技專案計畫補助下，加強其自有專利技術與自動化封裝過程，這次在成本效益考量下，開發出一款純暖色光具有高發光效率、高演色性的高功率LED。 .. 閱讀全文

台灣LED封裝廠研晶光電(HPLighting)在高功率LED產品有一定的成見度，日前發表了具備該公司創新專利結構的高功率SMD金屬專利基板LED產品，分別命名為「4040 SHOCK」與 「3030 SHOCK」，這個系列產品是目前全球封裝尺寸最小、低成本的大功率LED量產性產品。 研晶光電指出，這次成功研發出的獨特專利創新LED基板結構，其封裝方式設計配合全新開發的自動化流程生產，提高良率，並且進一步縮短產品交期。同時，該系列高功率LED產品在價格成本及封裝尺寸方面，都相當合乎目前市場上的各項需求，非常具有市場競爭力。 .. 閱讀全文

-近年來LED產業在全球普遍受到重視，除了其發光效率日益改善，可達成多種讓人感興趣的應用外，其具備較省電的潛力、較長的使用壽命，已經成為未來各國禁用白炙燈泡後的替代照明選擇之一。台灣LED產業發展迅速，..... 閱讀全文

據悉，大陸市場上銷售的大功率LED品牌很多，但品質參差不齊。Cree和Lumileds公司的產品是大陸市場高階產品的代表，因Cree產品線齊全..... 閱讀全文

由聯電集團轉投資的LED下游台廠研晶光電(HPLighting)，日前於LED論壇發表對於照明市場的展望，並且指出LED照明產業的技術瓶頸。該公司在LED照明相關產品的封裝有獨到的技術，能夠處理光型、散熱與發光效率等等問題。 .. 閱讀全文

台灣經濟日報日前「閃亮二兄弟：LED&太陽能」講座。 這次研晶光電總經理魏志宏在研討會中直言：「2010年將是LED取代傳統燈泡的引爆點。」 ..... 閱讀全文

研晶光電成立於2005年6月，為一擁有專業研發設計能力之高亮度LED封裝製造廠，因為有來自日系的研發團隊，握有高功率封裝、模組設計技術與專利，並與日系大廠技術合作開發新一代的高功率發光元件。公司於2006年第三季完成增資，目前主要的股東成員為聯電(UMC)及廣達電腦。 目前的產品應用鎖定在LED照明市場，如LED路燈、LED燈具模組，車用中、高功率LED模組，手機背光模組，閃光燈、面板等。 主要商品/服務項目： 全金屬SMD高功率LED、車用中、高功率LED，手機閃光燈，照明用LED模組等等。  

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聯陽宣佈，前元砷光電董事長洪嘉聰擔任新董事長，將助力聯電進行LED垂直整合。 聯電近年來積極進行LED垂直整合，轉投資LED封裝廠宏齊。去年更推動旗下元砷、連勇併入晶..... 閱讀全文