隨著LED的效率提升與技術進步,LED應用領域逐漸由背光以及指示燈用途開始跨入照明領域。不過為了要解決光與熱的問題,各家LED廠商從晶片到封裝,甚至到燈具都有各自的解決方案,產品規格繁多。因此LEDinside為讀者整理現階段照明級LED的發展現況,以及各家廠商的主力產品。
照明級LED規格探討
照明級LED可以從許多層面來探討與分類。從晶片端來分類的話,可以從電流來分類小功率(High Brightness LED,20~150mA),高功率(High Power LED,<150mA),AC LED等類型。而從封裝結構來區分主要可以分為在單一封裝體上用單一晶片來作單晶片封裝(single chip package)、或是在單一封裝體上用多晶片做成多晶片封裝(multi chip package)。而不同的封裝結構與晶片都有其適合的照明燈具市場。
Figure-1 照明級LED晶片與封裝規格
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