封裝

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什麼是bonding?

一、什麼是bonding?
bonding,也就是晶片打線,晶片覆膜,又稱邦定。bonding是晶片生產製程中一種打線的方式,一般用於封裝前將晶片內部電路用金線與封裝管腳連接,一般bonding後(即電路與管腳連接後)用黑色膠體將晶片封裝,同時採用先進的外封裝技術COB(Chip On Board),這種製程的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板上,然後用金線將晶圓電路連接到電路板上,再將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成晶片的後期封裝 二、bonding技術優勢 1、bonding晶片防腐、抗震,性能穩定。 .. 閱讀全文
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LED固晶破裂的解決辦法

單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。 一、晶片材料本身破裂現象
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:
1.晶片廠商作業不當
2.晶片來料檢驗未抽檢到
3.線上作業時未挑出
解決方法:
1.通知晶片廠商加以改善
2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。
3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。 二、LED固晶機器使用不當
1、機台吸固參數不當
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。
解決方法: .. 閱讀全文
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LED測試技術基本概念

今天來分享一些在LED測試的基本概念:   「正向電壓」通過發光二極體的正向電流為確定值時,在兩極間產生的電壓降。   「反向電流」加在發光二極體兩端的反向電壓為確定值時,流過發光二極體的電流。   「峰值波長」光譜輻射功率最大的波長。   「半強度角」在發光(或輻射)強度分佈中,發光(或輻射)發光強度大於等於最大強度一半構成的角度。   「 主波長 」任何一個顏色都可以看作為用某一個光譜色按一定比例與一個參照光源(如CIE標準光源A、B、C等,等能光源E,標準照明體D65 等)相混合而匹配出來的顏色,這個光譜色就是顏色的主波長。顏色的主波長相當於人眼觀測到的顏色的色調(心理量)。若已獲得被測LED器件的色度座標,就可以採用等能白光E光源( x0=0.3333,y0 =0.3333)作為參照光源來計算決定顏色的主波長。計算時根據色度圖上連接參照光源色度點與樣品顏色色度點的直線的斜率,查表讀出直線與光譜軌跡的交點,確定主波長。   .. 閱讀全文
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LED發光模組常見故障

一、現象:所有的LED閃爍。
問題:接觸不良。
解決方法:鬆動處重新固定或接插。 二、現象:LED昏暗。
問題:
1、LED極性接反了。
2、LED太長。
3、開關電源和LED電壓標號不一致。
解決方法:
1、確保正、負極接線正確。
2、減少LED的連接。
3、確保開關電源與LED電壓標號一致性。 三、現象:部分線路的LED燈不亮。
問題:
1、接插方向是否正確。
2、電源輸出接線是否正確。
3、電源線插反、接反。
解決方法:
1、拆出,重新正確方向接插。
2、確保紅色線接正極,黑色線接負極。
3、查出部分插反的線路,重新連接。 四、現象:所有LED都不亮。
問題:
1、開關電源無電壓輸出。
2、開關電源輸出接線是否正確。
解決方法:
1、試電接入開關電源輸入端。
2、電源接線正、負極是否正確。
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淺談LED環氧樹脂(Epoxy)封裝技術

LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy),是LED產業界製作產品時的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物,除個別外,它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵,環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團,使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。 LED IC等為了維護本身的氣密性,保護管芯等不受外界侵蝕,防止濕氣等由外部侵入, 以機械方式支援導線, 有效地將內部產生的熱排出以及防止電子元件受到機械振動、衝擊產生破損而造成元件特性的變化。採用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑),起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。 一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時間 1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.
2.促進劑之添加後其硬化時間縮短。 二、硬化時間和歪之現象及硬化率
1.樹脂之熱傳導率小,內部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應率)
2.內(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。 .. 閱讀全文
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LED螢幕常用辭彙理解

LED螢幕分為圖文螢幕和視訊影片用螢幕,均由LED矩陣塊組成。圖文螢幕可與電腦同步顯示漢字、英文文字和圖形;視訊螢幕採用微型電腦IC進行控制,圖文、影片並茂,以即時、同步、清晰的資訊傳播方式播放各種資訊,還可顯示2D、3D動畫、錄影、電視、DVD/VCD節目以及現場實況。它的優點:亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化、易與積體電路匹配、驅動簡單、壽命長、耐衝擊、性能穩定。廣泛應用於車站、碼頭、機場、商場、醫院、旅館、銀行、證券市場、建築市場、工業企業管理和其他公共場所。其他一些顯示技術,如LCD,機電結構類的螢幕和燈泡顯示在某些特定的場合還有一定的用途,但LED螢幕被證明是最可靠,高效,節能,明亮,在技術上也最方便實現。 .. 閱讀全文
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LED交通燈的有利特性

目前,由超高亮LED取代白熾燈,用於交通信號燈、警示燈、標誌燈已遍及全世界,與白熾燈相比,LED交通燈的優點是耗電少、使用壽命長,並能大幅度提高亮度,成為未來交通信號燈的理想光源。 1、可見度佳:
LED交通信號燈在持續光照、雨淋、灰塵等惡劣的氣候條件下,仍能保持較好的可見度及性能指標。LED發出的光是單色光,因而不需要用色片來產生紅、黃、綠的信號顏色;LED發出的光具有方向性,並有一定的發散角,由此可以摒棄傳統信號燈中使用的非球面反光鏡。LED的這個特點解決了傳統信號燈存在的幻像(俗稱假顯示)和色片褪色問題,提高了光效。 2、省電:
 LED光源在節能方面的優勢是非常明顯的,其顯著的特點之一就是能耗低,這對燈具的應用而言是很有意義的。LED交通信號燈幾乎100%LED的激發能量成為可見光,相較之下白熾燈泡有80%成為熱損失,只有20%成為可見光。 3、低熱能:
LED是由電能直接換成光源,產生的熱極低,幾乎不發熱。LED交通信號燈冷卻的表面可避免維修人員燙傷,且可得到較長壽命。 .. 閱讀全文
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LED的重要參數釋疑

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大功率LED在筒燈中的應用

雖然目前價格因素制約了大功率LED的廣泛推廣應用,但是大功率LED可靠性高,大大節省了以後的維修和更換費用。色彩鮮豔,其他光源無法達到此效果。易控制,可以通過數位化控制技術,達到動感照明的效果。體積小巧,可以使燈具造型更富有創意。LED筒燈是一種嵌入到天花板內光線下射式的照明燈具。它的最大特點就是能保持建築裝飾的整體統一與完美,不會因為燈具的設置而破壞吊頂藝術的完美統一。它採用大功率LED為光源,人的視覺效果柔和、均勻。由於LED是未來綠色照明產品,再者LED具備節能的優勢,在筒燈光源的發展趨勢佔有越來越重要的地位。 .. 閱讀全文
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白光LED焊接技術要求

藍光、綠光LED焊接要求與白光LED相同,以一般白光LED焊接的水準來看,而有這樣的基本要求,操作需要注意如下: 1、生產時一定要戴防靜電手套,防靜電手腕,電烙鐵一定要接地,嚴禁徒手觸摸白光LED的兩隻引線腳。因為白光LED的防靜電為100V,而在工作台上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極體的結晶層,工作一段時間後(如10小時)二極體就會失效(不亮),嚴重時會立即失效。 2、焊接溫度為260℃,3秒。溫度過高,時間過長會燒壞晶片。為了更好地保護LED,LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距,以使焊接熱量在引腳中散除。 3、LED的正常工作電流為20mA,電壓的微小波動(如0.1V)都將引起電流的大幅度波動(10%-15%)。因此,在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻,以保證LED處於最佳工作狀態。電流過大,LED會縮短壽命,電流過小,達不到所需光強。 一般在批量供貨時會將LED分光分色,即同一包產品裏的LED光強、電壓、光色都是一致的,並在分光色表上註明。
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