製造商 | DOW CORNING道康宁 |
接著,填縫,固定(adhesive & sealant)
使用於電子零件和機構設計上的填縫與接著固定,可用單組份型的產品操作因單組份易於使用,不需混合.不需加熱.于室溫環境下自然固化!膠質本身不含腐蝕成份.固化后能有效消除電子零件因搖晃或震動所產生之應力
接著,填縫,固定(adhesive & sealant)
使用於電子零件和機構設計上的填縫與接著固定,可用單組份型的產品操作因單組份易於使用,不需混合.不需加熱.于室溫環境下自然固化!膠質本身不含腐蝕成份.固化后能有效消除電子零件因搖晃或震動所產生之應力
接著,填縫,固定(adhesive & sealant)
使用於電子零件和機構設計上的填縫與接著固定,可用單組份型的產品操作因單組份易於使用,不需混合.不需加熱.于室溫環境下自然固化!膠質本身不含腐蝕成份.固化后能有效消除電子零件因搖晃或震動所產生之應力
防潮,絕緣保護膜(敷形塗料conformal coating)
使用於印刷電路板(PCB)上,可充分保護電路板.于極惡劣環境下使用而不影響其工作與訊號.如極高低溫環境,多化學環境,高污染多灰塵及高濕度環境中,此原料也極易施工,可用刷,噴,塗,浸等方式形成保護膜,而將來也可維修.
灌注,封裝(potting)
此部分之灌封膠材料使用於灌膠深度較深之電子元器件.如變壓器.點火器..上!注入電子機構的于固化時候,不會產生收縮及放熱現象並具有可隔絕水氣,灰塵和吸震緩衝效果.此雙組份型的產品操作簡單外且產品價格較低,于灌膠較深之厚度時.其硬化時間不受影響
絕緣,導熱(thermal conductivity)
此材料提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用於灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!產品耐高低溫-50C--+200C以上