LEDinside: 從Micro LED技術挑戰窺視Micro LED顯示器發展方向

根據LEDinside 最新研究報告 「2019 Micro LED次世代顯示關鍵技術報告」,由於Micro LED的特性優良,不論是在高亮度、高對比度、高反應性及省電方面,都優於LCD及OLED,未來將可應用於穿戴式的手錶、手機、車用顯示器、AR、VR、Monitor 、TV及大型顯示器應用。

LEDinside分析,Micro LED技術雖面臨眾多的挑戰,對比兩年前,目前的技術進展已經進步許多,早期的專利技術已經有實體樣品展示機的出現,未來Micro LED商品化的時程將隨著Micro LED技術的成熟而進展,另外Micro LED製造流程繁瑣及要求更加精細,製程中所使用的原材料、製程耗材、生產設備、檢測儀器及輔助治具…等,需求規格嚴謹且精密度相對嚴格。更多

LEDinside: 從台日中韓歐美的廠商佈局看Micro LED發展趨勢

根據市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新報告「2019 Micro LED 次世代顯示關鍵技術報告」,Micro LED技術發展早期以專利布局為主,以SONY、Cree及University of Illinois為最早佈局的廠商及研究機構,直至2014年因APPLE收購LuxVue之後,進而帶動其他業者加速發展Micro LED領域。另外,全世界不同區域廠商對於Micro LED佈局也有不同的策略及發展,比如台廠以專業代工為主、韓廠以策略合作方式發展、日廠以集團內發展為主、歐美廠商多半以新創公司及學術機構佈局於該領域、中國廠商則發展較慢多半處於研究與評估階段。…更多

Micro LED發展歷程

Micro LED的發展,早期以專利布局為主,在2000年至2013年期間屬於「萌芽期」,市場需求不明下僅有少數先驅者進行專利的佈局,以SONY、Cree及University of Illinois為最早佈局的廠商及研究機構, 2014年之後躍入「成長期」,主要原因是來自於APPLE收購LuxVue之後,並且展現出對於Micro LED顯示技術的信心,進而帶動其他業者及新創公司的加速投入。包括Uniqarta、PlayNitride、Rohinni、Mikro Mesa、QMAT、VUEREAL…等,這二年來已經出現面板廠的專利佈局,比如AUO、BOE 、 CSOT..等。其中,在眾多Micro LED的專利申請中,前三大專利的技術為巨量轉移技術、顯示模組技術及晶片製程技術,合計占所有專利的80%。


LEDinside 2019 Micro LED 次世代顯示關鍵技術報告

出刊日期: 2019 年 01 月 31 日
報告語系: 繁體中文/英文
檔案格式: PDF
頁數: 213
季度更新: Micro / Mini LED 市場觀點分析- 廠商動態、新技術導入、Display Week / Touch Taiwan 展場直擊 (2019年3月、6月、9月;約計10-15頁/季)

第一章 Micro LED 定義與市場規模分析

  • Micro LED產品定義
  • Micro LED產值分析與預測
  • Micro LED產量分析與預測
  • Micro LED市場產量分析
  • Micro LED Display滲透率預測

第二章 Micro LED 應用產品與技術發展趨勢

  • Micro LED應用產品總覽
  • Micro LED產品應用規格總覽
  • Micro LED應用產品-頭戴式裝置規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-頭戴式裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-頭戴式裝置出貨量與時程表預估
  • Micro LED應用產品-穿戴式裝置規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-穿戴式裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-穿戴式裝置出貨量與時程表預估
  • Micro LED應用產品-手持式裝置規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-手持式裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-手持式裝置出貨量與時程表預估
  • Micro LED應用產品-IT裝置規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-IT 顯示器裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-IT裝置出貨量與時程表預估
  • Micro LED應用產品-車用顯示器規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-車用顯示器裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-車用顯示器出貨量與時程表預估
  • Micro LED應用產品-電視顯示器規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-電視顯示器裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-電視出貨量與時程表預估
  • Micro LED應用產品-LED顯示屏規格發展趨勢
  • Micro LED應用產品-LED顯示屏裝置成本分析
  • Micro LED應用產品-LED顯示屏出貨量與時程表預估

第三章 Micro LED專利佈局分析

  • 2000-2018 Micro LED專利佈局-歷年專利家族分析
  • 2000-2018 Micro LED專利佈局-區域分析
  • 2000-2018 Micro LED專利佈局-技術分析
  • 2000-2018 Micro LED專利佈局-廠商分析
  • 2001-2018 Micro LED專利佈局-歷年巨量轉移技術專利家族分析
  • 巨量轉移技術-專利技術總覽
  • 巨量轉移技術-專利技術分類
  • 2001-2018 Micro LED專利佈局-巨量轉移技術專利家族分析
  • 巨量轉移技術-品牌廠商技術佈局分析
  • 巨量轉移技術-新創公司與研究機構技術佈局分析

第四章 Micro LED 技術瓶頸與解決方案

  • Micro LED 產業技術總覽分析
  • Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽-製造流程
  • Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽-LED 磊晶與晶片製程
  • Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽-轉移技術/黏接技術/驅動與背板技術

第五章 磊晶技術瓶頸與挑戰分析

  • 磊晶技術-解決方案
  • 磊晶技術-磊晶架構與發光原理
  • 磊晶技術-磊晶發光層材料與光效
  • 磊晶技術-晶片微縮化的漏電問題造成光效降低
  • 磊晶技術-設備技術分類
  • 磊晶技術-設備技術比較
  • 磊晶技術-外延片關鍵技術分類
  • 磊晶技術-外延片關鍵技術分類-波長均一性
  • 磊晶技術-外延片關鍵技術分類-磊晶缺陷控制
  • 磊晶技術-外延片關鍵技術分類-磊晶外延片的利用率提升
  • 磊晶技術-適用性分析

第六章 晶片製程技術瓶頸與挑戰分析

  • 晶片製程技術-LED晶片微縮的發展
  • 晶片製程技術-LED晶片生產流程
  • 晶片製程技術-水平,覆晶與垂直晶片結構性之差異
  • 晶片製程技術-微型化LED晶片(含藍寶石基板)切割技術
  • 晶片製程技術-微型化LED晶片(不含藍寶石基板)切割技術
  • 晶片製程技術-雷射剝離基板技術
  • 晶片製程技術-弱化結構與絕緣層
  • 晶片製程技術-弱化結構設計
  • 晶片製程技術-巨量轉移頭設計
  • 晶片製程技術-傳統LED與Micro LED晶片製程差異

第七章 巨量轉移技術瓶頸與挑戰分析

  • 巨量轉移技術-轉移技術分類
  • 巨量轉移技術- 薄膜轉移技術分類
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-拾取放置技術流程
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-非選擇性拾取技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-選擇性拾取技術以提升晶圓利用率
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-修補應用上的選擇性拾取技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-影響產能的因素
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-大型轉移頭尺寸提升產能的方案
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-轉移頭精準度要求更高
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-轉移次數和晶圓利用率比較
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-轉移運轉週期與產能比較
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術: Apple (LuxVue)
靜電吸附+相變化轉移方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術 : Samsung
晶片轉移與翻轉方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-凡得瓦力轉印技術介紹
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: X-Celeprint
凡得瓦力轉印方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: ITRI
電磁力轉移方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: Mikro Mesa
利用黏合力與反作用力轉移技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: AUO
靜電吸附力與反作用力方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: VueReal
Solid Printing技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: Rohinni
頂針對位轉移技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-流體組裝技術流程
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: eLux
流體裝配方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: PlayNitride
流體分散轉印技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-雷射轉移技術流程
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-雷射轉移技術分類
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: Sony
雷射轉移技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: QMAT
BAR轉移方式
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: Uniqarta
多光束轉移技術
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹: OPTOVATE
Laser Lift-off (ρ-LLO)Technology
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術-滾軸轉寫技術流程
  • 巨量轉移技術-薄膜轉移技術介紹:KIMM
滾軸轉寫技術
  • 巨量轉移技術- Micro LED 巨量轉移技術上面臨七大挑戰
  • 巨量轉移技術-轉移製程良率取決於製程能力的控制
  • 巨量轉移技術-適用性分析

 

第八章 檢測技術瓶頸與挑戰分析

  • Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽-檢測技術流程
  • 檢測技術-檢測方式
  • 檢測技術-電特性檢測
  • 檢測技術-電致發光(EL)原理
  • 檢測技術-光特性檢測
  • 檢測技術-光致發光(PL)原理
  • 檢測技術- 巨量檢測技術總覽
  • 巨量檢測方式-光致發光檢測技術
  • 巨量檢測方式-數碼相機光電檢測技術
  • 巨量檢測方式-接觸式光電檢測技術
  • 巨量檢測方式-非接觸式光電檢測技術
  • 巨量檢測方式-非接觸式EL檢測技術
  • 巨量檢測方式-紫外線照射光電檢測技術
  • 巨量檢測技術差異性比較

第九章 維修技術瓶頸與挑戰分析

  • Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽-維修技術
  • Micro LED維修技術方案
  • 維修技術方案-紫外線照射維修技術
Micro LED的壞點維修流程
  • 維修技術方案-紫外線照射維修技術
壞點維修技術分析
  • 維修技術方案-紫外線照射維修技術
轉移頭拾取之過程
  • 維修技術方案-雷射熔接維修技術
  • 維修技術方案-選擇性拾取維修技術
  • 維修技術方案-選擇性雷射維修技術
  • 維修技術方案-備援電路設計方案
Micro LED的主動缺陷偵測設計

第十章 全彩化技術瓶頸與挑戰分析

  • 全彩化技術解決方案種類
  • 全彩化技術解決方案- RGB 晶片色彩化技術
  • 全彩化技術解決方案- RGB在相同晶圓上的量子光子成像 
(Qantum Photonic Imager ; QPI)
  • 全彩化技術解決方案-量子點的色轉換技術
  • 全彩化技術解決方案-量子點色轉換技術與應用
  • 全彩化技術解決方案-量子井的色轉換技術
  • 全彩化技術解決方案-總覽
  • 全彩化技術解決方案-適用性分析

第十一章 接合技術瓶頸與挑戰分析

  • 接合技術-技術分類
  • 接合技術-表面黏著技術方案
  • 接合技術-共晶波焊組裝技術方案
  • 接合技術-異方性導電膠(ACF)方案
  • 接合技術-異方性導電膠水(SAP)方案
  • 接合技術-晶圓結合技術(Wafer Bonding)方案
  • 接合技術-晶圓接合 (Wafer Bonding) 困難度分析
  • 接合技術-Micro TUBE方案
  • 接合技術-技術困難度分析
  • 接合技術-適用性分析

第十二章 驅動技術瓶頸與挑戰分析

  • 驅動技術-驅動方案分類
  • 驅動技術-驅動IC的重要性
  • 驅動技術-LED的伏安特性與光通量關係
  • 驅動技術-開關電源控制技術分類
  • 驅動技術-開關電源控制PWM與Duty Cycle的關係
  • 驅動技術-顯示屏驅動方案-主動式驅動與被動式驅動比較
  • 驅動技術-顯示屏驅動方案-掃描方式與畫面更新率
  • 驅動技術-顯示屏驅動方案-小間距顯示屏問題點分析
  • 驅動技術-TFT薄膜電晶體-液晶顯示器之驅動架構
  • 驅動技術-TFT薄膜電晶體-主動式驅動 V.S 被動式驅動
  • 驅動技術-TFT薄膜電晶體-影響顯示品質之干擾因素分析
  • 驅動技術-OLED驅動方案-OLED的光電特性
  • 驅動技術-OLED驅動方案-被動式驅動
  • 驅動技術-OLED驅動方案-主動式驅動
  • 驅動技術-Micro LED驅動方案-被動式驅動
  • 驅動技術-Micro LED驅動方案-主動式驅動
  • OLED顯示器 vs Micro LED顯示器電源驅動模組差異性

第十三章 驅動技術瓶頸與挑戰分析

  • 背板技術-顯示器背板的架構
  • 背板技術-背板材料的分類
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板與畫素開關元件運作原理
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板與畫素開關元件特性
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板的尺寸發展
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板脹縮挑戰
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板搭配開關元件應用現況
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板畫素開關元件架構
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板a-Si畫素開關元件製程
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板IGZO畫素開關元件製程
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板LTPS畫素開關元件製程
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板畫素開關元件解析度差異
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板畫素開關元件功耗差異
  • 背板技術-整合式背板-玻璃基板畫素開關元件漏電性差異
  • 背板技術-整合式背板-可撓式基板基板與畫素開關元件特性
  • 背板技術-整合式背板-可撓式基板製作流程
  • 背板技術-整合式背板-可撓式基板材料特性
  • 背板技術-整合式背板- Silicon背板架構
  • 背板技術-整合式背板- Silicon背板製作流程
  • 背板技術-整合式背板- Silicon背板材料特性
  • 背板技術-非整合式背板-印刷電路板外觀架構
  • 背板技術-非整合式背板-印刷電路板結構
  • 背板技術-非整合式背板-印刷電路板基材熱效應
  • 背板技術-非整合式背板-印刷電路板基材差異性比較
  • 背板技術-非整合式背板-印刷電路板製作挑戰
  • 背板技術-非整合式背板-印刷電路板尺寸限制
  • 背板技術差異性比較
  • 背板技術-適用性分析

第十四章 Micro LED 供應鏈與廠商佈局分析

  • 全球Micro LED主要廠商供應鏈分析
  • 區域廠商產品策略與開發動態分析-台灣廠商
  • 區域廠商產品策略與開發動態分析-中國廠商
  • 區域廠商產品策略與開發動態分析-韓國廠商
  • 區域廠商產品策略與開發動態分析-日本廠商
  • 區域廠商產品策略與開發動態分析-歐美廠商

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