歐司朗用在車頭燈的小巧LED現在有兩個晶片,可創造更明亮的光線

Oslon Black Flat:從一變二


Oslon Black Flat 目前在市面上推出2晶片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣,這種新的版本能創造出更明亮的光線,適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為:身為表面黏著技術(SMT)元件,可以直接附著在印刷電路板上,並可以在標準的焊接流成功和其他元件一起加工處理。設置上的簡化,轉化成加工過程中省下的大幅時間與成本。

有賴 UX:3 晶片技術,新的 Oslon Black Flat 即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出,在1A 時可達  500 lm 。新版 LED 的高亮度是從非常小巧的封裝發射出來,它的封裝尺寸僅有 3.1 mm x 3.75 mm,高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED市場部的 Florian Rommen 解釋道:「有了新的Oslon Black Flat,我們可以在產品組合中加入比先前版本更小巧的 LED,設計出更小巧的頭燈系統。」這種2晶片的 LED,適合所有頭燈功能,主要用於光導引的晝行燈,通常也可用於近光燈和遠光燈。

Oslon Black Flat LED現在推出雙晶片版本。  照片提供:歐司朗

表面黏著技術省下成本

新版的 Oslon Black Flat 是表面黏著技數元件,可以附著在其他電子元件上,只要附加在電路板上,便可在標準焊接流程中進一步加工。Rommen 繼續補充:「這種焊接能力,使得 LED 可以在簡單、標準化的流程中加工,減少了加工流程的複雜性,省下大量的時間與成本。」

穩定性佳且光線分佈同質性高

Oslon Black Flat的其他益處,是光線分佈同質性高、對比率高且週期穩定性佳。
黑色的QFN (Quad Flat No Leads) 的連結,在高溫循環覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此,焊接點非常穩固,而且需承受的外力較小。

特殊的黏著技術再加上精巧的封裝與陶瓷轉換器,創造出非常一致的光線分佈,以及絕佳的路況對比:晶片封膠直接在封裝內進行,可在光線中形成明確的明/暗界線,而兩個封裝相關晶片的高對比照明表面,也有幫助。

Oslon Black Flat 現在已有樣本,正在計畫2013年底時大量生產。

絕佳的週期穩定性、同質性高的光線分佈、精巧的體積以及其他優點:新的歐司朗光電半導體雙晶片LED有多種優勢。  照片提供:歐司朗

Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技術資料:

尺寸

3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm

亮度

1A> 500 lm

一般的電子熱阻

1.2 K/W

晶片技術

UX:3,第R代強化

晶片間的距離

100 μm (0.1 mm)

其他資訊

QFN 多晶片 LED

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