Reportlinker 的市場研究報告顯示，LED 封裝市場產值到 2020 年會達到 263.9 億美元，其 2017 年至 2020 年的複合成長率為 6.2%。
LED 封裝市場的驅動力主要來自高功率 LED 照明的需求增加、顯示器市場對 LED 封裝的需求提升，加上政府日益推動節能照明政策和智慧城市的照明方案需求漸增。然而，LED 封裝市場飽和度高，成為市場成長的阻力。
CSP LED 成長最快
採用晶片級封裝 （Chip Scale Package，CSP）的數量日漸增加，和 SMD 封裝技術相比，CSP 封裝尺寸較小、外型輕薄，晶片可靠度也相對提升。而 CSP 的體積之所以能非常小主要是因為球柵陣列封裝 （Ball Grid Arrary，BGA）的設計，其為應用在積體電路板的表面黏著封裝技術，BGA 可以提供更多接腳以縮小晶片封裝體積。
普通照明有望推動 LED 封裝市場
在 2016 年，普通照明在 LED 封裝市場占比最高，預計在 2017 年到 2023 年期間會持續成長。LED 照明最吸引人的其中一個特色是其節能效果，不過多數 LED 封裝廠商都知道，LED 在住宅照明上的安裝率不會因為節能優點而增加，因為消費者不太關注家中 LED 照明是否有節能效果。
不過整體而言，LED 照明的效率、實用設計、一致的性能和和價格都使其能和傳統照明在住宅照明上競爭。
研究報告預估，普通照明主要的增長會來自印度、中國和巴西政府在 LED 節能照明系統的布建還有額外的補助。
亞太市場有望成為 LED 封裝成長最快市場
亞太地區為 2016 年最大的封裝市場，其市場成長快速的原因主要歸因於普通照明、汽車照明和背光應用的需求增高，而這些需求增高是由該地區高經濟成長所驅動。其中中國、台灣和韓國在亞太地區 LED 封裝市場占比最高。( 文/Annie Lin )
