產 品 分 類
經 營 模 式
  • 經營模式: 生產加工
  • 主營: 灌膠機/注膠機, 真空攪拌機

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YSD500 離心脫泡機/真空攪拌機

YSG300 & YSG630 灌膠機/注膠機

 

易盛企業有限公司成立1986年,  研發創新製造:  1.自動化控制系統設計和承裝 2.自動化機械承製 2003年新產品: ccd影像測量系統,可測量螺絲,沖子, 軸承,精密零件之尺寸,如同心圓 ,真圓度,內外六角角度, 齒數,外型大小........等,  2004年完成參軸塗膠機,目前使用於裕隆汽車三義廠引擎蓋的塗膠機,  2004.完成出電腦字體印表機, 使用於鑰鎖,鎖頭的製造號碼字體, 可任意設定和流水號碼,且和管理者電腦連線. 2005年完成PRE/POST REFLOW AOI SYSTEM (視覺檢查機) ,AOI (自動光學檢測(Automatic Optical Inspection)成為半導體下游生產設備產業中獲利最高的核心  2006年完成SolderBall Measurement System 錫球光學量測檢驗機 (真圓度.粗糙度.圓的最大徑和最小徑) 2006年完成O型環和油封自動光學檢驗機‧(內外徑尺寸‧同心度量測) 2007年開發多功能機器人   使用塗膠.點膠......等多軸工作.. 2009年上市大型雙線塗防潮膠機行程 :X軸1000mm* 雙Y軸1100mm*Z軸100mm                特色: 雙   進料 / 三區工作站 (進出置料區.塗膠區.烘乾區) 2010年開發L型三軸塗膠機特色: 使用塗膠太陽能板邊框和接觸電板 行程 X軸1400mm  Y軸:450mm  Z軸:100mm 2010年 開發雙液離心脫泡機特色容積最大體積最小機型.500g*2, 高速脫泡.離心混合不同性質比重的推薦機型. 2010年 通過高縣SBIR專案, AOI視覺檢查機專案,於2011年4月完成結案 2011年 完成小型量產型YSG-300塗膠機--- 和標準塗膠機軟體. 2011年1月完成開發電容式觸控面板貼合機,多軸塗膠軟體, 讀入DXF檔 2組3軸.6軸滑台併列共同塗膠軟體。 2011年5月完成開發電容觸控面板電測機,搭載高精度ccd 對位,x.y.θ軸補正等----電測對位運動軟體. 2011年10月開發 [晶圓雷射切割-劃線機] ---線性馬達和 DM馬達 搭載高精度ccd 對位,x.y.θ軸補正等----操作軟體 2011年11月開發YSM500-4軸龍門型塗膠機, 對3D大型工作物 需求塗膠而開發完成. 2012年1月成立ROBOT 應用研發部. 和台灣愛普生簽約日本EPSON ROBOT合作意向書. 2012年2月完成YSG300V將視覺影像[對位]功能運用在小型標準塗膠上,適合精密塗膠和點膠的工作. 2012年4月完成2台的5軸電測機軸控軟體-搭載DD馬達.伺服馬達和高解析影像量測對位軟體. 2012年5月開發16軸電測機多軸運動軟體和機電整合軟體系統. 2012年6月完成YSM-300V 3軸滾珠螺桿撘配CCD和高解析鏡頭, MARK對位自動修正塗膠路徑. 2012年6月完成大型塗膠機 行程X.Y1.Y2. Z 各為 1000*1100mm*1100mm*100mm , 雙線交替塗膠. 2012年6月完成自動填灌機 YSG300EL *2台 2012年7月完成四軸[防潮機]-PC板防止受潮.在pc板上噴覆一層[ 防潮膠 ] .該機投入.防潮膠.烘乾壹次完成作業. 2012年8月開發[ 刀向隨從 ] 玻璃切割機 [軟體和機電整合系統. 2012年9月承製YSG300和YSFM-300V填灌三軸塗膠機和精密影像對位三軸塗膠機和第三台5軸觸控玻璃電測機軟                 體完成. 2012年10月完成第3台觸控面板[玻璃5軸電測機]-自動對位,撘配DD,伺服.和高解析CCD整套系統. 2012年10月完成12吋晶圓貼膜加熱器. 2012年11月完成18軸 BARE BOARD HITESTER [裸板自動電測機]的系統,包括LD-ULD和對位轉站裸板上下電測. 2012年12月完成YSM-500-500-300 落地龍門型塗膠機,使用3M DP460-AB膠 使用曲面塗膠工件. 2013年1月接單-雙台[觸控面板電測機]電控系統和Robot CIM通訊聯線以及VCR 讀取-訂單. 2013年2~4月開發多種機型- 噴霧閥防潮機.傾斜架塗膠機.高精度微量塗膠機且正式訂單生產