日本迪思科（Disco）開發出了用於LED的藍寶石底板芯片加工技術。該公司稱其為「藍寶石底板的Stealth Dicing Process」。其技術的特點是，在切割藍寶石底板時可同時兼顧LED的質量及成品率。
原來採用金剛石劃片器切割藍寶石底板的方法有賴於操作人員的技術水平，因此在質量穩定性及成品率方面存在問題。所以，利用激光成了切割藍寶石底板的主要方法，該公司此前也推出過激光劃片（Laser Scribing）裝置。採用激光劃片，可全自動高速加工，改善成品率。不過，激光劃片加工與採用金剛石劃片器的方法相比，存在LED亮度低的問題。因此，此次通過採用濱松光子學（Hamamatsu Photonics）的激光芯片技術「Stealth Dicing 」，解決了該問題。所以，在不降低成品率的情況下，控制了LED亮度的降低。還可切割厚100μm以上的外延片。
