由中國電視廠商創維集團投資，中心建築面積達8.51萬平方公尺，項目總投資額9.11億人民幣的創維半導體設計中心於8月24日正式開工，標誌著創維正式涉足半導體領域。據悉，設計內容涉及IC設計與驗證，同時還將建立晶片公共技術平台，LED技術應用與研發等領域。

創維集團總裁張學斌表示，未來中國大陸彩電業競爭中，唯有具備晶片設計能力的企業才能勝出。因此，建立半導體設計中心進行研發，將奠定未來創維涉足晶片設計的基礎，也對未來創維「5年500億、10年1,000億」的戰略規劃提供技術保證。

創維集團副總裁楊東文表示，自半導體行業逐步從日韓、台灣等地轉移至大陸，為創維帶來極大機遇。近年創維除將重點發展彩電產業，亦積極佈局數位機上盒、液晶模組、3C數位產品和OLED封裝等，將垂直整合數位家電從材料、零件、關鍵IC、模塊到終端產品的核心產業鏈，搶占先發優勢。

為進軍半導體上游產業並掌握核心技術，創維目前已與多家企業和機構建立合資合作關係，如與晶寶利微電子科技展開影像IC晶片合作、與華南理工大學展開OLED顯示技術合作等。

據了解，進口產品在中國半導體組件市場依然佔相對多數，中國積體電路晶片80%依靠進口，每年其進出口額約1,200億美元，而中國自主研發生產比例僅占15%左右。中國產品市場需求缺口很大，為企業進入半導體製造領域提供良好發展機會。