飛兆半導體推出Generation II XS™ DrMOS器件 採用6mm x 6mm封裝提供高達94%的峰值效率

高效率、大電流處理能力和小外形尺寸是電源設計人員選擇用於電壓調節器解決方案的元件的至關重要的因素,為了滿足這一需求,全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出一系列Generation II XS DrMOS (集成式驅動器 + MOSFET) 器件,這些器件能夠提供高效率和高功率密度,可讓設計人員滿足不同應用的特定設計需求。


Generation II XS DrMOS器件採用小型6mm x 6mm高性能clip PQFN封裝,具有較高的系統效率,在12Vin、1Vout和25A條件下重負載效率高於91.5%,峰值效率則超過94%。Generation II XS DrMOS器件可在2MHz開關頻率下運作,並具有最高50A的電流處理能力。

飛兆半導體利用其在的MOSFET、柵極驅動器IC和封裝技術方面的技術專長,對Generation II XS DrMOS器件進行優化,實現更高的效率並開發新的功能。這些技術提升使得Generation II XS DrMOS系列器件成為刀片伺服器、高性能遊戲主板、高性能筆記本電腦、顯卡,以及大電流DC-DC負載點(point-of-load)轉換器等應用的理想選擇。
Generation II XS DrMOS系列器件提供5V和3.3V三態電平以匹配Intel® 4.0 DrMOS規範,並可兼容市場上的多種PWM控制器。這些器件能夠顯著減少在控制FET和同步FET中使用PowerTrench® MOSFET屏蔽柵極技術而產生的振鈴雜訊。同步FET還集成了一個肖特基二極體,免除外部緩衝器電路,提高總體性能和功率密度,同時減少佔用空間和成本。Generation II XS DrMOS器件還可以為客戶加入一項過熱報警功能,可在故障期間防止出現過熱狀況。

Generation II XS DrMOS產品系列能夠滿足不同客戶和應用需求。

飛兆半導體Generation II XS DrMOS系列器件提供業界領先技術,以應對現今電子設計所遇到的能效和外形尺寸挑戰。這些器件是飛兆半導體高能效的功率模擬、功率分立和光電子解決方案的一部分,能夠在功率敏感應用中實現最大節能。

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