合晶（6182）近日宣佈，與台灣土地銀行、台北富邦銀行等銀行完成48億元新台幣聯貸案，已成功完成募集，資金將主要用來擴充半導體晶圓製程，合晶龍潭廠已經完工正在裝機中，陸續購置長晶、拋光、磊晶等設備，下月將進入量產。

合晶是台灣老牌半導體中小尺寸矽晶圓廠，近年跨足太陽能矽晶圓與LED 藍寶石基板相關領域。合晶轉投資大陸磊晶廠上海晶盟產能沖上滿載，由台灣母公司提供矽晶圓基板材料，提供磊晶垂直整合服務。

合晶龍潭廠年初完工，樓板面積達到1.5萬坪，目前正在進行裝機，產品將是以8吋晶圓及磊晶為主，根據合晶規劃，到年底的第1期產能，每月量產拋光晶圓11萬片，磊晶8萬片。