近日，台灣材料PI薄膜生產商達邁科技總經理吳聲昌表示，達邁將於10月正式上市發行，還將投資7億元新台幣在新竹科學園區銅鑼基地設廠，預計2Q12開始量產。
他介紹，該公司一直致力於軟性電路板上游材料PI薄膜，PI膜不僅可應用於軟性電路板，更可用在航太、IC鈍化膜與 LCD配向膜等各種領域。該公司更藉由參與經濟部工業局輔導計劃，縮短進入新應用領域之時程，其中包括可撓式CIGS太陽電池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜，此外，也透過研發貸款計劃，減緩研發所需資金缺口。
同時，達邁科技還與國外電子材料大廠合作，達邁提供成膜技術及試產設備進行新材料開發。達邁將投資7億元新台幣在新竹科學園區銅鑼基地設廠，預計2Q12開始量產。
