LED價格不斷下降，供應鏈積極以降低成本應戰，台灣LED晶片廠璨圓董事長簡奉任提出，璨圓從產品的設計與生產製程改善再降成本，分別為無封裝晶片、HV LED晶片、類filament(燈絲)設計等，透過降低生產成本優勢以保有市場競爭力。
簡奉任表示，無封裝晶片技術就是將封裝在磊晶段做完，從晶片廠生產的產品可以直接黏在PCB上，透過省略封裝製程來達到壓低整體成本，而璨圓也以無封裝晶粒技術為基礎做出類filament(燈絲)設計，透過這個技術能夠達到200lm/w以上的光效表現，能以更小的燈具體積達到高光效水準，如水晶燈飾中的蠟燭燈就很適合filament應用。
此外，HV LED也是降低成本整體成本的一大技術趨勢，簡奉任指出；以整燈來說，電源驅動器約佔總成本約30%，若透過HV LED產品，電源驅動器將可簡化至1顆驅動IC，總成本佔比約可降低至20%，也同樣具有降低燈具生產成本優勢。
