（文／LEDinside Angela Yang）
全球照明大廠歐司朗光電半導體（OSRAM Opto Semiconductors），於2015年1月26日及1月28日分別在台北與台南兩地，舉辦「固態照明LED產品與技術研討會」（OS Taiwan SSL Customer Day）。台北首場由市場經理鄺金龍（David Kong）分析固態照明市場趨勢，以及未來LED晶片技術突破。
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根據管理諮詢公司麥肯錫（McKinsey）估算，2014年照明市場規模達800億歐元，預計2020年將突破1,000億歐元規模。隨著LED價格下降，將帶動LED固態照明滲透率，預期在接下來十年間迅速成長。
LED固態照明市場四大趨勢 高光效低成本為發展關鍵
歐司朗分析LED固態照明應用市場將呈現四大趨勢。第一，發光效率100 lm/W至180 lm/W；第二，性價比300 lm/$至1,000 lm/$；第三，演色性（CRI）70到90；第四，光通量維持率10 kh到50 kh以上。而在照明市場的演進過程中，提升發光效率一直是相當關鍵的市場導向，發光效率提升兩成，就等同降低五成照明成本。
今後固態照明市場將持續朝高光效、低LED成本趨勢發展，歐司朗也針對LED照明封裝進行優化，包括光學設計、散熱管理、反射鏡、螢光粉與轉換效率、製造過程、磊晶與晶片設計等方面。
LED晶片突破2D結構 聚焦3D微型柱晶片技術
LED晶片技術方面，歐司朗表示目前LED晶片主要為2D水平結構設計，未來高功率LED晶片設計將朝3D結構發展。歐司朗為擴大每片晶圓的有效發光面積、追求更高能效與性價比，投入研發3D LED晶片技術「核殻氮化銦鎵／氮化鎵微型柱」（Core-shell InGaN/ GaN Microrod）。
3D LED晶片能在350mA電流下，提高藍光與綠光放射亮度5％到10％；白光LED亮度能提高10％到20％。在提高輸入電流時，3D LED晶片能減少發光效率下降問題，並降低前向電壓（forward voltage），提升LED效率。而在歐司朗的帶動下，將引領市場突破LED晶片現有技術格局，持續為LED照明創造更多可能。
