德豪潤達6月15日公告表示，德豪潤達擬非公開發行股票不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元人民幣（下同），發行價格定不低於11.89元 / 股，扣除發行費用後將使用20億元用於LED倒裝晶片專案，15億元用於LED晶片級封裝專案，剩餘10億元用於補充流動性。公司股票今日起復牌。

記者注意到，此次非公開發行前，德豪潤達實際控制人王冬雷通過蕪湖德豪投資與一致行動人王晟合計持有公司3.5億股股份，持股比例25.05%，此次發行後持股比例將下降至19.71%，仍處於相對控股地位，公司控制權不會發生變化。

公告顯示，公司LED倒裝晶片專案達產後將形成年產倒裝晶片50億顆的生產能力，專案完成達產後，年實現銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元；財務內部收益率14.80%。

LED晶片級封裝專案達產後可滿足公司年產42.5億顆倒裝晶片的封裝需求，專案完成達產後，年實現銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元；財務內部收益率15.2%。

截至2015年3月31日，德豪潤達負債總額約為72億元，資產負債率高達55.03%，相比2014年小家電上市公司以及LED上市公司，公司資產負債率明顯較高。公司2012年至2014年財務費用分別為8562萬元、2.22億元、2.68億元，財務費用佔比較高，侵蝕公司盈利能力。補充10億元流動資金可節約5950萬元財務費用。

公司表示，此次募投專案系公司LED產業鏈結構上游晶圓、晶片環節與中游封裝環節，募投專案完成後，公司將充分利用產業鏈優勢，優先滿足自身生產經營計劃，促進產能的自我消化。
 

 

來源：每日經濟新聞

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