雷利寧:CSP來襲 封裝如何革命?

(文/LEDinside Sophie)

「封裝在面對CSP的時候如何進行革命?」 6月11日,在由LEDinside、中國LED網以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上, 鴻利光電總經理雷利寧拋出了這個封裝領域乃至整個LED產業鏈都無比關心的問題。

 

 

CSP的優勢究竟在哪裡?雷利寧表示,「它適合更大的電流、體積小,實現了更高的流明密度;省略了打線的製程,產品的可靠性提升;高封裝密度、高生產效率;最好的一點是應用比較靈活,可以自由地進行組合。」

正因如此,越來越多的廠商熱衷於CSP技術的研發。近年來三星、晶電、隆達、新世紀、天電等晶片大廠紛紛推出相關產品。那麼,問題來了,既然晶片廠商在晶片端將CSP包攬,如果封裝廠沒有新的進步,那麼未來晶片廠和封裝廠還能愉快地玩耍嗎?封裝廠的命果真就此被「革」了?

當然,為了能夠繼續和晶片廠商玩耍,眾封裝廠們也不敢懈怠,晶科、鴻利等封裝廠也紛紛研發相關產品。「我們必須直視和面對CSP的來臨,我們也在做技術突破和努力。」雷利寧坦陳,CSP封裝技術面臨著諸多技術難點,包括封裝技術的難易度不同、如何選取技術,不同技術性能的差異如何來進行優化,CSP產品的尺寸是多樣化的、怎麼樣實現一個標準化的推廣,是否存在更具有突破性的技術等這一系列的問題。

不過這一系列問題也給封裝產業帶來了希望。雷利寧表示,CSP的出現將給SMD、COB等產品帶來更多的變化。他表示,「COB目前佔有率不是很高,可能只佔到了15%—20%,但是CSP的到來會給COB帶來不同的轉變。」而就SMD產品而言,「以SMD 0.5W為例,我們初步的估算了一下CSP的產品在現有的基礎上會節約20%—30%的成本。」

雷利寧表示,CSP在不同的領域都在逐步適用,CSP的優勢就是體積更小,面度更薄,熱阻更低。基於這些優勢,它在後續的通用照明領域、背光照明領域都有不可小視的發展。
 

 

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