首爾半導體量產 無封裝晶圓級LED晶片

韓國首爾半導體的全新LED封裝Wicop

韓國LED晶片大廠首爾半導體今日宣布,領先競爭對手,成功研發並將量產晶圓級 Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

新世代Wicop晶片  捨棄許多傳統封裝零件,包括導線架、金線等,因此廠商也不再需某些重要封裝設備,如固晶機跟打線機等。

該公司表示,此無封裝晶片設計商業化,將衝擊LED封裝投資比例偏高的廠商。

首爾半導體已取得Wicop相關全球專利,並將再仔細檢視包含相似競品在內的市場動向。

傳統LED封裝結構。

 

CSP:晶片與PCB中間有基板分隔。
Wicop:晶片與PCB直接接觸之結構。

 

更多詳情,請待LEDinside陸續更新。

 

(編輯:林芝,譯者:張雅涵)

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